Indium Corporation®

Indium Corporation Blog

  • People
    • Careers
    • Employee Bios
    • Facilities
    • Markets We Serve
    • Media Center
    • Quality
    • Social Responsibility
    • Universities & Research
  • Products
    • Electroplating
    • Fluxes
    • Inorganic Compounds
    • Metals
    • Reclaim & Recycle
    • Silver Sintering
    • Solders
    • Thermal Interface Materials
    • Thin-Film Materials
  • Applications
    • Connector & Cable Assembly
    • High-Temperature Soldering & Brazing
    • PCB Assembly
    • Power Electronics Packaging & Assembly
    • Sealing
    • Semiconductor Packaging & Assembly
    • Soldering to Gold
    • Target Bonding
    • Thermal Evaporation & PVD Coating
    • Thermal Management
  • Contact Us

Main INDIUM CORPORATION Blog

Kehren Sie of die Hauptseite des Blogs zurück ↑

Deutsch Español Française 한국어 简体中文

Verstärkte Lotformteile für hohe Zuverlässigkeit und Void-Reduzierung | technologische Fortschritte

Thursday, February 16, 2017

Dies ist der zweite Beitrag einer Reihe von Blog-Beiträgen zum Thema verstärkte Lotformteile für hohe Zuverlässigkeit und Void-Reduzierung. Im Mittelpunkt dieses Beitrags stehen die technologischen Fortschritte der InFORMS® sowie deren Rolle bei Hochleistungsanwendungen.

InFORMS® sind eine patentierte Technologie, die einen metallischen Abstandhalter mit einem hohen Schmelzpunkt innerhalb eines traditionellen Lotformteils umfasst. Bei dem Lot kann es sich um jede aktuell in der Elektronikindustrie eingesetzte Legierung handeln – häufig SAC305. Die Dicke des Abstandhalters ist sehr präzise, da sie auf der gewünschten endgültigen Bondlinie der Lötstelle beruht. Die Formteile können bei Bedarf für die Anwendung flussmittelumhüllt werden. Ein repräsentatives Bild der InFORM® ist unten abgebildet.

Während der Reflow-Phase schmilzt das Lot und bildet die intermetallische Verbindung zwischen der Komponenten und der Leiterplatte. Die Komponente sinkt während der Reflow-Phase ab. Da das Material des Abstandhalters einen höheren Schmelzpunkt besitzt, schmilzt es bei der Löttemperatur nicht. Die Absenkung der Komponente ist daher auf die Dicke des Abstandhalters begrenzt. Die endgültige Bondlinie bleibt gleichmäßig, da der Abstandhalter mit einer präzisen Dicke gefertigt wird, die über dem gesamten Lotbereich einheitlich ist.

Die InFORM® kann auf vielfältige Weise hergestellt werden. Die Dicke des Abstandhaltermaterials ist entscheidend und muss spezifisch beruhend auf der gewünschten endgültigen Bondlinie vorgegeben werden, wobei Dicken von 100, 150 und 200 Mikrometern üblich sind. Weiterhin ist der lötbare Bereich rund um den Abstandhalter von Bedeutung. Die Öffnungen können entsprechend des Designs des Abstandhaltermaterials bemessen werden.

Die Gesamtdicke des Formteils und die Flussmittelmenge sind ebenfalls sehr wichtig. Die Dicke des Formteils muss größer als die des Abstandhalters sein. Wenn Sie beispielsweise einen Abstandhalter mit einer Dicke von 100 Mikrometern wählen, sollte die Gesamtdicke des Formteils mindestens 150 Mikrometer betragen. Bei Verwendung einer Flussmittelumhüllung des Formteils muss berücksichtigt werden, dass die Flussmittelmenge sich auf die Lotbenetzung und die Voidbildung auswirken kann.

Mein nächster Blog-Beitrag befasst sich mit der Bondlinien-Einheitlichkeit und warum diese wichtig sind.

Bis zum nächsten Mal,

Adam

Wollen Sie mehr lesen? Besuchen Sie das Archiv Inhaltsverzeichnis oder kehren Sie of die Hauptseite des Blogs zurück.

From One Engineer to Another®

Indium Corporation — ©1996–2025. All Rights Reserved.

Translations

  • English
  • German
  • Spanish
  • French
  • Korean
  • Chinese (Simplified)
  • Chinese (Traditional)

Neue Einträge

Kommen Sie zur SMTAI 2023
Aug 31
Tabellenkalkulation zum Umwandeln von Lotdrahtmasse in Länge und umgekehrt
Aug 6
Verfahren zur Schätzung der oberen Konfidenzgrenze von Ausfallraten
Jul 30
Beschleunigungsfaktoren bei der Lebensdauerprüfung von Elektronikkomponenten
Jul 22
Excel-Tabelle zur Berechnung und grafischen Darstellung von intermetallischem Wachstum in Lötverbindungen
Jul 6

« View All Entries »

Process Calculators
Safety Data Sheets
Product Data Sheets
Quality
Online Store
Tech Team

Connect with Indium.
Read our latest posts!

  • LinkedIn
  • Facebook
  • Twitter
  • YouTube
  • Blogger
Americas

Utica, Chicago, Clinton
E-Mail: askus@indium.com
Phone: +1 315 853 4900

Asia/Pacific

Singapore, Cheongju
E-Mail: asiapac@indium.com
Phone: +65 6268 8678
日本語
한국어 웹사이트

Penang
E-Mail: techhub@indium.com

China

Suzhou, Shenzhen
E-Mail: china@indium.com
Phone: +86 (0)512 628 34900
中国网站

Europe

Milton Keynes
E-Mail: europe@indium.com
Phone: +44 (0)1908 580400

Regional/Local Sales Support
Technical Service & Support

  • Home
  • Buy Online
  • ISO and ITAR
  • Corporate
  • Tech Documents
  • SDS
  • About Us
  • Jobs
  • Indium Calculation Tools