Verstärkte Lotformteile für hohe Zuverlässigkeit und Void-Reduzierung | technologische Fortschritte
Dies ist der zweite Beitrag einer Reihe von Blog-Beiträgen zum Thema verstärkte Lotformteile für hohe Zuverlässigkeit und Void-Reduzierung. Im Mittelpunkt dieses Beitrags stehen die technologischen Fortschritte der InFORMS® sowie deren Rolle bei Hochleistungsanwendungen.
InFORMS® sind eine patentierte Technologie, die einen metallischen Abstandhalter mit einem hohen Schmelzpunkt innerhalb eines traditionellen Lotformteils umfasst. Bei dem Lot kann es sich um jede aktuell in der Elektronikindustrie eingesetzte Legierung handeln – häufig SAC305. Die Dicke des Abstandhalters ist sehr präzise, da sie auf der gewünschten endgültigen Bondlinie der Lötstelle beruht. Die Formteile können bei Bedarf für die Anwendung flussmittelumhüllt werden. Ein repräsentatives Bild der InFORM® ist unten abgebildet.
Während der Reflow-Phase schmilzt das Lot und bildet die intermetallische Verbindung zwischen der Komponenten und der Leiterplatte. Die Komponente sinkt während der Reflow-Phase ab. Da das Material des Abstandhalters einen höheren Schmelzpunkt besitzt, schmilzt es bei der Löttemperatur nicht. Die Absenkung der Komponente ist daher auf die Dicke des Abstandhalters begrenzt. Die endgültige Bondlinie bleibt gleichmäßig, da der Abstandhalter mit einer präzisen Dicke gefertigt wird, die über dem gesamten Lotbereich einheitlich ist.
Die InFORM® kann auf vielfältige Weise hergestellt werden. Die Dicke des Abstandhaltermaterials ist entscheidend und muss spezifisch beruhend auf der gewünschten endgültigen Bondlinie vorgegeben werden, wobei Dicken von 100, 150 und 200 Mikrometern üblich sind. Weiterhin ist der lötbare Bereich rund um den Abstandhalter von Bedeutung. Die Öffnungen können entsprechend des Designs des Abstandhaltermaterials bemessen werden.
Die Gesamtdicke des Formteils und die Flussmittelmenge sind ebenfalls sehr wichtig. Die Dicke des Formteils muss größer als die des Abstandhalters sein. Wenn Sie beispielsweise einen Abstandhalter mit einer Dicke von 100 Mikrometern wählen, sollte die Gesamtdicke des Formteils mindestens 150 Mikrometer betragen. Bei Verwendung einer Flussmittelumhüllung des Formteils muss berücksichtigt werden, dass die Flussmittelmenge sich auf die Lotbenetzung und die Voidbildung auswirken kann.
Mein nächster Blog-Beitrag befasst sich mit der Bondlinien-Einheitlichkeit und warum diese wichtig sind.
Bis zum nächsten Mal,
Adam
Connect with Indium.
Read our latest posts!