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Preformas reforzadas de soldadura para alta confiabilidad y baja formación de vacíos | Avance tecnológico

Thursday, February 16, 2017

Esta es la segunda de una serie de publicaciones en el blog que habla sobre las Preformas reforzadas de soldadura para alta confiabilidad y baja formación de vacíos. Este artículo se centrará en el avance tecnológico de InFORMS® y su papel en aplicaciones de alta potencia.

InFORMS® es una tecnología patentada que comprende un soporte metálico de alto punto de fusión dentro de una preforma de soldadura tradicional. La soldadura puede ser cualquier aleación actualmente utilizada en electrónica, comúnmente SAC305. El espesor del soporte es muy preciso porque se basa en la línea de unión de soldadura final deseada. Estas preformas se pueden revestir de flux para la aplicación si es necesario. A continuación, se muestra una imagen representativa de las preformas InFORM®.

Durante el reflujo, la soldadura se fundirá y formará el enlace intermetálico con el componente y la tarjeta. El componente se colapsará durante el reflujo. Dado que el material de soporte tiene un punto de fusión más alto, no se funde a la temperatura de soldadura. Por lo tanto, el colapso del componente se limitará al espesor de ese soporte. La línea de unión final permanecerá consistente porque el material de soporte se fabrica con un grosor preciso que es uniforme en toda el área de soldadura.

Las preformas InFORM® se pueden fabricar de diversas maneras. El espesor del material de soporte es crítico y debe especificarse con base en la línea de unión final deseada; son comunes espesores de 0,004, 0,006 y 0,008 pulgadas. Además, el área de soldadura alrededor del soporte también es importante. Las aberturas pueden dimensionarse para adaptarlas al diseño del material de soporte.

El espesor total de la preforma y la cantidad de flux son también muy importantes. El espesor de la preforma debe ser mayor que el soporte. Por ejemplo, si selecciona un soporte de 0,004 pulgadas, la preforma total debe tener un espesor mínimo de 0,006 pulgadas. Si está utilizando un recubrimiento de flux en la preforma, es importante entender que la cantidad de flux puede afectar el humedecimiento y la formación de vacíos de la soldadura.

Mi próxima publicación en el blog hablará sobre la coherencia de las líneas de unión y por qué es importante.

Hasta la próxima,

Adam

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