底部終端元件(BTC)熱接地墊孔洞
Phil Zarrow： 底部終端元件出現後，對於電子組裝業壞處之一是底部終端元件 熱接地墊的孔洞。
Derrick Herron：完全沒錯。孔洞會導致元件熱點，最終因元件燒壞而縮短壽命。若無孔洞，從元件至電路板將具有較佳的熱傳導而使得熱得以遠離元件。
Phil Zarrow： 銦公司對此問題採取了什麼措施呢？
Derrick Herron： 是的。過去，我們試過使用一個薄、平坦的客制化形狀預成型錫片專門供其墊使用。唯一的問題是需要客制化預成型錫片。且需要特殊工具製成所想要的形狀。
現在，我們嘗試使用焊接Fortification®預成型錫片，以卷帶包裝，便於使用。事實上我手邊就有一些該產品。它們可立即使用且在製程中可以完全地自動化。
Phil Zarrow： 更換這些預成型錫片的適當方法為何？
Derrick Herron： 點膠貼片機將它視之為元件處理。標準元件包含0402s、0201s且這些預成型錫片具有相同的尺寸，對於現有的設備而言可以很容易地點膠和貼片。組裝時，它們將直接放在熱墊的焊點上。
Phil Zarrow： 使用Fortification®預成型錫片有什麼不同呢？
Derrick Herron： 根據實驗，我們並未直接採用過去使用過的薄及平坦的預成型錫片。基本的構想是更容易取得及使用以加入目前的生產。我們所發現不只是孔洞減少，而且在同一個或多個電路板上的元件其孔洞分布的百分比也減少。我們已試過使用1個0201預成型錫片、2個0201s預成型錫片和1或2個的0402s，我們認為0402s效果比0201s好。使用2個 0402s，可以穩定地在焊點減少至12%的孔洞。
Phil Zarrow： 更換這些預成型錫片的適當方法為何？
Derrick Herron： 如同我所說的，這些產品需與焊膏搭配使用，只需照常列印焊膏即可。而預成型錫片將置於熱墊的焊膏內。當元件置放下來時將保持一個角度。預成型錫片將比銲膏沈積更厚。您需要有較大表面積的銲膏才能除氣。回流過程時，預成型錫片將熔化並讓元件置放下來。它同時在焊點內增加更多的金屬量。如我所說，使用2個0402s的效果最好，顯示其具有機制而有更多的焊料量因此幫助減少孔洞。
Phil Zarrow： 您已測試使用Indium10.1低孔洞銲錫膏。請問效果是如何呢？
Derrick Herron： 在我們的實驗中，我們採用專為四方形平面無引腳(QFN)孔洞設計Indium10.1銲錫膏。當時是設計成我們所有的銲錫膏中具有最少的孔洞量。使用該產品即可具有約15-20%的低孔洞率，若在接點採用預成型錫片則得以再減少更多的孔洞。
Phil Zarrow： 了解，Derrick，焊接Fortification®預成型錫片有許多的優點。銦公司內部那裡可以找到更多相關資訊呢？
Derrick Herron： 您可以直接前往我們的官網 www.indium.com，或直接以電子郵件方式與我聯絡 dherron@indium.com。
Phil Zarrow： 太好了。Derrick，非常感謝你。
Derrick Herron： 感謝你。
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