Vaciado en las almohadillas térmicas de puesta a tierra de componentes BTC

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Phil Zarrow: Con el advenimiento de los componentes de terminación inferior, uno de los némesis del ensamble electrónico es el vaciado en la almohadilla térmica de puesta a tierra del componente BTC.

Derrick Herron: Absolutamente. El vaciado puede producir puntos de calor en el componente, lo que eventualmente llevaría al acortamiento de la vida útil, puesto que básicamente el componente se quemaría. Sin esos espacios vacíos allí podría permitir una mejor transferencia de calor desde el componente hacia la tarjeta y lejos del componente.

Phil Zarrow: ¿Cuáles son algunos de los enfoques que Indium ha implementado para mitigar este problema?

Derrick Herron: Si.  En el pasado, utilizamos una preforma delgada, plana y con una forma personalizada para la almohadilla misma. El único problema con eso es que es necesario personalizar la preforma. Se necesitan herramientas especiales para fabricar una parte con esa forma. Ahora, lo que estamos intentando es usar Preformas de Solder Fortification®, que se pueden empacar en cintas y carretes, listas para su uso. De hecho, tengo algunas aquí. Están listas para su uso y se pueden automatizar completamente en el proceso.

Phil Zarrow: ¿Cuál sería el enfoque apropiado para el remplazo de estas preformas?

Derrick Herron: La máquina de recogida y colocación las verá como si fueran un componente. Los componentes estándar vienen como 0402s, 0201s, y estas preformas vienen en tamaños similares, así que al equipo actual le queda bastante fácil recogerlas y colocarlas. Durante el ensamble, irán directamente hacia la unión de soldadura sobre la almohadilla térmica.

Phil Zarrow: ¿Cuáles son algunas de las diferencias que se pueden percibir en el uso de las Preformas Solder Fortification®?

Derrick Herron: Bueno, con experimentos, no hemos llegado directamente a las preformas planas y delgadas que se habían utilizado en el pasado. La idea básica consiste en que estas preformas serán más accesibles y más fáciles de implementar en la producción actual.  Lo que hemos observado es que no solo se disminuye el vaciado, sino que también se disminuye la distribución del porcentaje de vaciado desde un componente a otro en la misma tarjeta o en diversas tarjetas.  Hemos probado con el uso de una preforma 0201, dos 0201s y una o dos 0402s, y hemos encontrado que las 0402s producen resultados ligeramente mejores que las 0201s. Además, cuando se usan dos 0402s, se puede obtener un descenso consistente de aproximadamente el 12 por ciento de vaciado en las uniones de soldadura.

Phil Zarrow: ¿Cuál sería el enfoque apropiado para el remplazo de estas preformas?

Derrick Herron: Como digo usualmente, se van a utilizar con pasta, así que  las pastas se imprimirán como usualmente se ha hecho. Además, luego de eso esta preforma se va a colocar en la pasta sobre tal almohadilla térmica. Así que, lo que sucede es que cuando un componente desciende, realmente se va a sostener en un ángulo. La preforma será más gruesa que el depósito de pasta. Se tiene una gran área superficial de pasta, que se puede desgasificar. Pero, se tiene una preforma que se funde durante el proceso de reflujo y que permite que el componente descienda. También se está agregando más volumen de metal a la unión de soldadura. Además, como usualmente digo, observamos que dos 0402s funcionaban mejor, así que tiene que haber algún mecanismo con más volumen de soldadura que ayude a disminuir el vaciado.

Phil Zarrow: Ustedes han realizado pruebas mediante el uso de la pasta de soldadura de bajo vaciado Indium10.1. ¿Cuáles son algunos de los resultados que han observado?

Derrick Herron: En los experimentos que realizamos, utilizamos nuestra pasta de soldadura Indium10.1, que se diseño específicamente con vaciado QFN. Se diseñó para presentar la mejor cantidad de vaciado en comparación con cualquiera de nuestras pastas de soldadura en ese momento. Así que, con su uso, comenzamos con porcentajes muy bajos de vaciado, entre 15 y 20 por ciento, y luego pudimos disminuir el vaciado aun más, mediante el uso de esas preformas en conjunto con esa pasta.

Phil Zarrow: Veo, Derrick, que las Preformas Solder Fortification® tienen miles de ventajas. ¿En qué parte de Indium Corporation puedo encontrar más información sobre eso?

Derrick Herron: Bueno, pueden contactarnos en nuestra página web, www.indium.com o también me pueden contactar directamente en mi correo electrónico dherron@indium.com.

Phil Zarrow: Perfecto. Derrick, muchas gracias.

Derrick Herron: Gracias a ti.