Vides dans le coussin thermique des composants BTC

https://youtu.be/ePIhW6HIJB8 

Phil Zarrow : Avec l'avènement des composants BTC, l'un des ennemis de l'assembleur électronique c'est les vides dans le coussin thermique des composants BTC.

Derrick Herron : Absolument. Les cavités peuvent conduire à des points chauds dans le composant, qui finiront par conduire à une durée de vie écourtée, car le composant va en fait brûler. L'absence de ces vides permettra un meilleur transfert de chaleur du composant vers le bas de la carte et loin des composants.

Phil Zarrow : Quelles sont les approches qu'Indium a adoptées pour atténuer ce problème ?

Derrick Herron : Oui. Dans le passé, nous avons essayé des choses avec l'aide d'une préforme de forme sur mesure mince et plate, spéciale pour le coussin. Le seul problème est que vous avez besoin de cette préforme personnalisée. Vous avez besoin d'un l'outillage spécial pour obtenir cette préforme sur mesure. Maintenant, ce que nous essayons c'est d'utiliser les préformes de brasage Fortification® qui se présentent dans un emballage sur bande et bobine, prêtes à l'emploi. J'en ai en fait une ici. Elles sont prêtes à être utilisées et peuvent être entièrement automatisées dans un procédé.

Phil Zarrow : Quelle serait la bonne approche pour le remplacement de ces préformes ?

Derrick Herron : La machine bras-transfert les voit comme un quelconque composant. Les composants standard sont en 0402, 0201 et ces préformes sont disponibles dans ces mêmes dimensions, il est donc très facile pour les équipements actuels de simplement les prendre et de les placer. Dans l'assemblage, elles iront droit dans le joint de soudure sur le coussin thermique.

Phil Zarrow : Quelles sont les différences que vous avez vues dans l'utilisation des préformes de brasage Fortification®?

Derrick Herron : L'idée de base est que celles-ci seront plus facilement disponibles, plus faciles à intégrer dans la production actuelle. Ce que nous avons observé c'est que les vides n'ont pas seulement diminué, mais aussi la distribution du pourcentage de vides d'un composant à l'autre sur la même carte ou sur diverses cartes a diminué. Nous avons essayé d'utiliser une préforme 0201, deux 0201, et une ou deux 0402 et nous avons constaté que les 0402 donnent des résultats légèrement meilleurs que les 0201. Et avec deux 0402, vous pouvez réellement diminuer les vides jusqu'à environ 12 pour cent dans le joint de soudure.

Phil Zarrow : Quelle serait la bonne approche pour le remplacement de ces préformes ?

Derrick Herron : Comme je lai dit, ces dernières seront utilisées avec de la pâte, alors vous allez imprimer vos pâtes tout comme vous l'avez toujours fait. Et ensuite cette préforme va être mélangée à la pâte sur le coussin thermique. Donc, ce qui se passe, c'est que lorsqu'on place le composant, il va en fait être placé sous un angle. La préforme va être plus épaisse que le dépôt de pâte. Vous avez une grande surface de pâte qui est capable de se vaporiser. Mais vous avez une préforme qui fond au cours du processus de refusion et qui permet le placement du composant. Un plus grand volume de métal dans le joint de brasure est aussi ajouté. Et, comme je l'ai dit, nous avons vu que l'utilisation de deux 0402 fonctionnait le mieux, alors il y a là un mécanisme particulier avec plus de volume de brasure qui lui-même contribue à la diminution des vides.

Phil Zarrow : Vous avez fait des essais à l'aide de la pâte à braser à faibles vides Indium 10.1.

Derrick Herron : Dans les expériences que nous avons faites, nous avons utilisé notre pâte à braser Indium 10.1 conçue spécialement pour les vides des QFN. Elle a été conçue pour avoir la plus faible quantité de vides parmi toutes nos pâtes à braser de l'époque. Ainsi, en l'utilisant, nous avons commencé avec des pourcentages déjà faibles de vides, entre 15 et 20 pour cent, et puis nous avons réussi à diminuer les vides encore plus, en utilisant ces préformes conjointement avec cette pâte.

Phil Zarrow : Je vois, Derrick, que les préformes de brasage Fortification® ont d'innombrables avantages. Où donc chez Indium Corporation puis-je trouver des informations supplémentaires sur ces préformes ?

Derrick Herron : Eh bien, vous pouvez consulter directement notre site web, www.indium.com, ou aussi vous pouvez me contacter directement par courriel à dherron@indium.com.

Phil Zarrow : Super, Derrick. Merci beaucoup.

Derrick Herron : Merci.