BTC 元件热接地焊盘的空隙

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Derrick Herron:确是这样。空隙会使元件产生热点，最终会导致使用寿命缩短，因为元件基本上会被烧坏。如果这里没有这些空隙，热量就会较好地从元件向下传递到电路板上，从而离开元件。 

Phil Zarrow: 铟泰科技采取了哪些方法来缓解这个问题？

Derrick Herron: 是的。在过去，我们从焊盘本身出发，试过用厚度薄、平、定制形状的预成型焊盘。采用这种方法的唯一问题是我们需要定制预成型焊盘。需要专用工艺装备使零件加工成形。目前，我们已尝试过使用 Fortification® 预成型焊料，这种焊料可以包装成带状和卷状以备使用。实际上我也带来了一些。它们马上可以使用，并在加工过程中完全可以自动处理。

Phil Zarrow: 用这些预成型焊料来替代有什么适当的方法吗？

Derrick Herron: 取放机只会把它们当成某个元件。标准元件的尺寸一般有 0402s、0201s，而这些预成型焊料有着同样的尺寸，所以现有设备可以轻易地拾取、放置。在装配过程中，它们会被直接放进热焊盘上的焊点。

Phil Zarrow: 在使用 Fortification® 预成型焊料过程中，您有发现它的不同之处吗？

Derrick Herron: 嗯，试验中我们还未直接跟过去使用的薄而平的预成型焊盘进行对比。基本的理念是这些预成型焊料更容易获得、更容易投入到现有的生产中。我们已经发现，空隙不仅减少了，而且在同一块电路板上或不同电路板上，一个元件与另一个元件之间的空隙比例分配也有所减少。我们曾试用了一个 0201 预成型焊料、两个 0201 以及一个或两个 0402，我们确实发现 0402 的结果略优于 0201。而使用两个 0402，您会发现焊点出现相当一致的大约 12% 的空隙。 

Phil Zarrow: 用这些预成型焊料来替代有什么适当的方法吗？

Derrick Herron:正如我所说，这些预成型焊料将与焊锡膏结合使用，所以您可以按照一直沿用的方式印制焊锡膏。然后将预成型焊料放进热焊盘上的焊锡膏里。接下来当元件脱落的时候，实际上会被按照一个角度架在那儿。预成型焊料的厚度要比焊锡膏沉积厚。焊锡膏的表面积较大，这样可以除气。但是预成型焊料在回流焊过程中会熔化，这样就会导致元件脱落。同时预成型焊料也在焊点中加入更多量的金属。另外，如我所述，我们发现使用两个 0402 效果最佳，因此，这其中必定存在某种机理，使用更多的焊料量这本身就有利于减少空隙。

Phil Zarrow: 您曾测试过铟泰 10.1 低空隙焊锡膏。您发现了哪些结果呢？

Derrick Herron: 在我们的试验中采用了铟泰 10.1 焊锡膏，它是专为QFN 空隙问题而设计的。当时我们用它来将我们所有焊锡膏的空隙量降到最低。因此，有了它我们的空隙百分比一开始就比较低 — 15% - 20% 之间，后来结合使用这些预成型焊料和此焊锡膏，我们能够进一步降低空隙。

Phil Zarrow: Derrick，我明白了，Fortification® 预成型焊料有着种种的优点。我在铟泰科技的什么地方能够查找到有关于此的更多信息？

Derrick Herron: 哦，可以直接访问我们网站：www.indium.com，或者您也可以直接通过电子邮件联系我：dherron@indium.com。

Phil Zarrow: 太好了。Derrick，非常感谢您。

Derrick Herron: 谢谢您。