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如同我先前的文章提及，不論使用何種方式預熱其目的是要增加接點的金屬結構達至一特定溫度。若電路層板和元件仍維持室溫是最好的，但這意謂將仰賴絕緣材料將熱能反射至金屬吸收。不幸的是這通常是很罕見的案例，因為大多的接點是以亮面/反射性的金屬表面形成。為了確保適當的加熱，熱能從元件本體或基板轉移比直接加熱到接合的金屬較好。
一般來說，燈式預熱器具有最壞的情形，因為其所放射出來的短波長。環氧樹脂玻璃表面會燒掉，但卻無足夠時間讓銅或塗焊料金屬達到相同的溫度。然而，採用正確的參數可以改正這個問題。
增加波長長度時，將會有更多的時間供絕緣基板和金屬電路達到爐溫，但會失去聚焦能量及快速反應時間的能力。任何表面吸收或輻射特定波長能量的能力取決於色彩、結構及材料性質等因素。重點是材料無法只用視覺適當地判斷與否。
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