Indium公司博客
我在之前的博客里提到过，不论所采用的方法是什么，预热的目的在于将焊点金属结构的温度升到某一特定温度。电路板压板和元件维持在环境温度是最理想的；但是，在绝缘材料反射金属时，这会要求金属吸收热能。可惜的是，这种情况很少见，因为大部分形成的焊点是有光泽/反射的金属表面。为了保证加热充分，热量是从元件本身或基层压板转移出去，而不是对连接的金属进行直接加热。
灯式预热器因其短波发射一般情况最糟。其环氧玻璃表面会被灼烧，而铜或涂有焊料的金属却没有足够时间能达到同等温度。但是，使用正确的参数可以纠正这个问题。
当波长增加，绝缘底板和金属电路就有了更多的时间来上升到平均温度，但能量集中能力和获得快速响应时间的能力也随之丢失了。任何表面对特定波长能量的吸收或辐射能力取决于材料的颜色、质地和性质等因素。要点在于我们不能通过视觉度量来对某一材料进行充分鉴定。
*本帖为 “预热”小系列 11 篇中的第 9 篇博客。该小系列来自 波峰焊接 （分段介绍）大纲。
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