點膠和/或噴射環氧樹脂助焊劑

對於環氧樹脂助焊劑應用而言，浸漬製程是相當方便的，因為大多數的打件貼件設備已具備浸漬裝置。因此，無需添購額外的設備或增加其相關的成本。然而，除非你的個別或多數打件貼件機具有超過1個以上的浸漬裝置，否則加入浸漬製程仍有難度。

主要的原因是每個電路板上通常會有一個以上的元件使用環氧樹脂助焊劑。不同的元件通常具有不同的架高高度、凸塊間距、I/O數等...。浸漬製程應根據每個元件最佳化，才可以達到最佳的良率及可靠度。點膠或噴射製程可能是提供多重元件需求的解決方案。

點膠或噴射製程最佳化也是同等重要，因為它是用作浸漬製程。太多的環氧樹脂助焊劑會導致元件浮動，可能無法形成焊點而造成開路。點膠/噴射製程也會因銲錫膏是否列印至印刷電路板而有所不同。太少的環氧樹脂助焊劑則會導致不適當的焊點形成/連結性或非最佳可靠性。

銦公司的環氧樹脂助焊劑配方與競爭產品相比具有獨特性，因為它與免洗銲錫膏相容。由於它具有焊劑，所以它也可以單獨使用，但通常為了更多的焊料量需使用數倍的銲錫膏。銲錫膏也可改善可靠性和/或藉由在印刷電路板和合金翹曲元件間的間隙建立連結幫助極小化翹曲所引起的缺陷像是雙球效應(HIP)和虛焊開路(NWO)。 

若使用銲錫膏，環氧樹脂助焊劑應該點膠在銲錫膏沈積間，銲鍚膏才不會受點膠/噴射製程的力量干擾。若未使用銲錫膏，應該將助焊劑置於墊上。線狀或點狀助焊劑都可使用，但需要事先計算好元件下點膠或噴射量是很重要的。這可能需要數次的嘗試才可以取得最佳的量。

腳距密集化（<0.4mm）元件在沈積的銲錫膏間點膠/噴射環氧樹脂助焊劑將可能是個挑戰。有時候可能會沒有足夠的空間，而且助焊劑可能會打到銲錫膏而位移。這時候點膠製程可能是較好的解決方案或在無銲錫膏的印刷電路板上使用點膠/噴射助焊劑。

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敬請期待下週的部落格文章：環氧樹脂助焊劑重工流程和清洗。

* 本篇文章是認識環氧樹脂助焊劑：需求與製程系列的一部份。