Aplicación de fundente epóxico por dispensador o a chorro

El proceso de inmersión es conveniente para la aplicación de fundente epóxico puesto que la mayoría de equipos de recogida y colocación ya tienen instaladas unidades de inmersión. Por lo tanto, no hay necesidad de equipo adicional o los costos asociados con ello. Sin embargo, a menos que tenga más de una unidad de inmersión en la misma o varias máquinas de recogida y colocación, el proceso de inmersión puede ser difícil de implementar. 

La razón principal de esto es que, para cada tarjeta, típicamente hay más de un componente sobre el que se utilizará el fundente epóxico. Diferentes componentes suelen tener diferentes alturas de separación, altura de golpe, conteo I/O, etc... El proceso de inmersión se debe optimizar específicamente para cada componente, de manera que se pueda alcanzar el rendimiento y la fiabilidad máximos. Un proceso de aplicación por dispensador o a chorro puede ser la respuesta a los dilemas de múltiples componentes. 

Optimizar el proceso de aplicación por dispensador o a chorro es tan importante como optimizar el proceso de inmersión. El exceso de fundente epóxico podría provocar que el componente flote, y que no se forme la unión de soldadura, resultando así en aberturas. El proceso de aplicación por dispensador o a chorro también diferirá dependiendo de si la pasta de soldadura se imprime en el PCB o no. Muy poco fundente epóxico se traduciría en la   formación o conectividad inadecuada de la unión de soldadura o poca fiabilidad. 

Las formulaciones del fundente epóxico de Indium Corporation son únicas en comparación con la competencia, puesto que son compatibles con pasta de soldadura no limpia. Debido a que tiene un agente fundente, también se pueden usar solas, pero con frecuencia se usa pasta de soldadura para volúmenes grandes de soldadura. La pasta también puede mejorar la fiabilidad o ayudar a minimizar los defectos inducidos por alabeo como HiP y NWO mediante la reducción de la brecha entre el PCB y el componente que se deforma con aleación. 

Si se utiliza pasta de soldadura, el fundente epóxico se debe aplicar por dispensador entre los depósitos de pasta de soldadura de manera que la pasta no se vea perturbada por la fuerza del proceso de aplicación por dispensador o a chorro. Si no se utiliza la pasta, el flujo se debe aplicar a las almohadillas. Se pueden utilizar ambas líneas o puntos de fundente, pero es importante calcular cuánto se va a necesitar bajo el componente de manera que se aplique la cantidad óptima por dispensador o a chorro sobre el PCB. Puede tomar varios intentos obtener la cantidad perfecta.   

Los componentes de poca altura de paso (<0,4 mm de altura) pueden crear un desafío para la aplicación por dispensador o a chorro del fundente epóxico entre los depósitos de pasta de soldadura. Algunas veces, no hay suficiente espacio y la pasta se puede desplazarse por la fuerza del fundente que la golpea. En este caso, el proceso de inmersión puede ser una solución mejor, o la aplicación del fundente mediante dispensador o a chorro sin pasta presente en el PCB.

Siéntase en libertar de ponerse en contacto conmigo en cualquier momento si tiene preguntas. 

Mantenga sus ojos abiertos para la publicación de la siguiente semana en el blog: Procedimiento de reproceso y limpieza de fundente epóxico.

* Esta publicación hace parte de la serie Entender el fundente epóxico: La necesidad y el proceso.