环氧基树脂助焊剂滴涂及/或喷射

浸渍工艺可以使环氧基树脂助焊剂的使用很方便，因为多数取放设备已经安装了浸渍装置。因此，我们不需要额外的设备或相关的成本费用。但是，除非在同一台或多台取放机上有一个以上浸渍装置，否则浸渍工艺难以进行。

这样要求的主要原因在于，对于每块电路板，通常情况下环氧基树脂助焊剂不只用在一个元件上。不同元件的组装间隙高度、凸块间距、输入/输出数等都是不同的。浸渍工艺需针对各个元件特别优化获得最高的产量和最大的可靠性。滴涂或喷射工艺可能是解决多元件困境的方法。

对滴涂及/或喷射工艺的优化与对浸渍工艺的优化同等重要。使用太多环氧基树脂助焊剂会导致元件浮起而不能形成焊点，进而引起开路。滴涂/喷射工艺也会根据焊锡膏是否印刷到印刷电路板上而产生差异。使用太少的环氧基树脂助焊剂会形成不当的焊点/连接或导致可靠性非最优。

铟泰科技的环氧基树脂助焊剂剂型与竞争对手相比更独特，因为其与非清洁型焊锡膏兼容。由于环氧基树脂助焊剂含有一种助熔剂，可单独使用，但更经常与焊锡膏结合使用以获得更多焊料量。焊锡膏还可以增强可靠性并/或者通过将印刷电路板与翘曲元件之间的空隙用合金进行桥接以使翘曲导致的缺陷（如 HiP、NOW）降到最低。

如果使用焊锡膏，应在焊锡膏沉积之间滴涂环氧基树脂助焊剂，这样可避免焊锡膏受到滴涂/喷射工艺的干扰。如果不使用焊锡膏，则要在垫片上应用环氧基树脂助焊剂。我们可以使用焊剂线和/或焊剂点，但是我们要根据该元件滴涂或注射多少的助焊剂到印刷电路板上最为适宜，计算这个用量是很关键的。这可能需要进行大量的试验才能得出准确的用量。

对于细间距（<0.4mm 的间距）元件来说，在焊锡膏沉积之间滴涂/喷射环氧基树脂助焊剂可能是一项挑战。有时会存在空间不足的问题，而且焊锡膏可能会因助焊剂的冲击而产生位移。在这种情况下，浸渍工艺可能是一种更好的解决办法，或者在没有焊锡膏的印刷电路板上滴涂/喷射助焊剂

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敬请关注下周的博客帖子：环氧树脂助焊剂的返工流程与清洁。

* 本帖来自“了解环氧基树脂助焊剂：需求与工艺”系列。