堆疊式封裝助焊劑與堆疊式封裝銲錫膏比較

過去幾年，我收到了許多有關堆疊式封裝製程的詢問。最常見的問題之一是什麼時候使用堆疊式封裝助焊劑或堆疊式封裝銲錫膏。

許多人使用堆疊式封裝助焊劑，因為它的製程較容易設定及維護。然而，使用堆疊式封裝銲錫膏也有許多的優點。當元件具有較高程度的翹曲時，使用堆疊式封裝銲錫膏可以在翹曲發生時在上下元件間的間隙中作橋接。雖然助焊劑也可以橋接間隙，但現今無粉末合金可以作為合金間隙的填充物，若上端封裝的焊料凸塊元件在翹曲回到原來等級前達到固相線點，並與下端封裝接觸。這將導致「Snowman」缺陷，因為將沒有合金可以橋接間隙。Snowman缺陷是另一個翹曲誘發的缺陷，類似雙球效應(HIP)或虛焊開路(NWO)，但無銲錫膏列印在底部基材上。

堆疊式封裝銲錫膏浸漬製程需要更多的時間和努力以設定及維護。例如，銲錫膏您需要依據元件最佳化浸漬停留時間和浸清深度。若在底部元件（元件凸塊）使用太多的堆疊式封裝銲錫膏，在元件貼件至底部封裝前就會發生橋接。若使用太少的堆疊式封裝銲錫膏，不足的助焊劑將無法形成適當的焊點。

堆疊式封裝助焊劑相較之下更佳且提供更寬的製程容許範圍，只要元件翹曲不是問題。

未來的部落格文章中，我將討論更多堆疊式封裝浸漬製程的設定、最佳化和維護。