Flux PoP vs. Pasta PoP

He recibido muchas preguntas en el transcurso de los años en relación a los Procesos de Fabricación Paquete-sobre-Paquete (PoP). Una de las preguntas más frecuentes que recibí es si es mejor utilizar un flux PoP o una pasta para soldar PoP. 

La mayoría de las personas utilizan un flux PoP ya que es un proceso mucho más fácil de configurar y mantener. Sin embargo, también hay ventajas en el uso de la pasta para soldar PoP. Cuando se utilizan componentes que muestran niveles altos de combadura, la pasta para soldar PoP le permitirá acortar la distancia entre el componente superior y el inferior mientras ocurre la combadura.  El flux puede acortar la distancia; sin embargo, no hay presente aleación en polvo para crear un relleno de aleación para la diferencia si la soldadura de bulto en el paquete superior alcanza el punto sólido antes de que el componente regrese al nivel original y haga contacto con el paquete inferior.  Esto produciría un defecto "Hombre de Nieve" ya que no hay aleación presente para acortar la distancia. El Defecto Hombre de Nieve es otro defecto de combadura inducida, similar al Head in Pillow (cabeza en almohada o HiP) o Non-Wet-Open (No húmedo abierto o NWO), pero no hay pasta impresa en el sustrato inferior. 

El proceso de inmersión de la pasta para soldar PoP lleva mucho más tiempo y esfuerzo para ser configurado y mantenido. Por ejemplo, con la pasta, tiene que asegurarse de que el tiempo de inmersión y la profundidad de inmersión estén optimizados perfectamente para el componente que está sumergiendo. Si se aplica demasiada pasta para soldar PoP a la parte inferior del componente (bultos del componente), puede ocurrir un puente incluso antes de que el componente sea colocado en el paquete inferior. Si hay muy poca pasta para soldar PoP, podría no haber flux suficiente allí para crear una unión apropiada de la soldadura. 

El proceso del flux PoP es mucho más indulgente y presente una ventana más amplia de proceso, siempre y cuando no le preocupe la combadura del componente.

Hablaré más acerca de la configuración, optimización y mantenimiento del proceso de inmersión PoP en las próximas publicaciones. 

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