PoP 助焊剂 vs. PoP 焊膏

这些年我收到了很多关于层叠封装（PoP）制造工艺的询问。其中我收到的、最常提及的问题就是如何使用 PoP 助焊剂或 PoP 焊锡膏。

大部分客户选择 PoP 助焊剂因为其安装工艺和维护工艺简单方便。但是，使用PoP焊锡膏也有很多益处。在使用有较高翘曲水平的元件时，PoP 焊锡膏可在翘曲时弥合元件顶端和底部的缺口。助焊剂也可用于弥合缺口；但是，如果在元件恢复最初形态并与底部包装接触之前，位于顶端包装上的焊接凸块达到了固相点，就不会有粉末合金变成合金填隙料。由于没有合金来弥合缺口，因而可能会形成“雪人”缺陷。雪人缺陷是另一种翘曲诱发的缺陷，与枕头效应（HiP）或不熔锡（NWO）缺陷类似，但底部基板没有印上任何焊锡膏。

PoP 焊锡膏浸镀工艺在安装和维护上费时费力。比如，使用此焊膏，你需要保证最优化浸镀停留时间和浸镀深度，以与浸镀的元件实现完美贴合。如果在元件底部（元件凸块）使用太多的 PoP 焊锡膏，甚至在元件被置于底部包装前也会出现桥接现象。如果使用的 PoP 焊锡膏太少，则可能会因为助焊剂不足从而无法形成适当的焊点。

只要元件翘曲不是大问题，PoP 助焊剂工艺就大可被使用，并有更广泛的工艺空间。 

在后续博文中，我将讨论更多关于 PoP 浸镀工艺安装、优化以及维护的问题。