距離2015年國際表面黏著技術協會研討會只剩一個月！！！

無法相信現在距離2015年國際表面黏著技術協會研討會(SMATi) 只剩一個月。感覺好像是昨天我前往第一個研討會。我甚至也在此寫過一篇相關的文章。今年我有幸能演講一篇論文！論文題目為松脂型與非松脂型波焊助焊劑比較：那一項可以提供較可靠的電子組裝？將松脂型與非松脂型波焊助焊劑各3種的SIR資料比較其可靠性。我將於9月29日星期二名為電子組裝業中為何及如何使用助焊劑的單元中演講。若您對內容感興趣，歡迎前往聆聽。

美國銦公司技術組的另一位工程師Derrick Herron也將在會中演講。他將於9月30日星期三早上8點演講論文題目：利用Solder Fortification預成型焊片控制底部終端元件下的孔洞。搶先預告，以下為有關他論文/演講的相關問題。

Adam：  請談論一下您的論文內容。

Derrick： 我的論文將介紹一個新穎的方式降低底部終端元件下的孔洞。利用Solder Fortification預成型焊片在回流過程中使助焊劑膏除氣而降低孔洞。​

Adam：   為何要前往聆聽您的演講呢？

Derrick：  在業界中底部終端元件下的孔洞是個廣泛的問題。我所建議的方法只需在組裝製程中加入solder fortification預成型焊片，即可輕易地在製造工廠中應用於現今的電路板、焊錫膏和元件。它是個採用易取得材料快速又簡單解決問題的方法。我們己成功將孔洞降至15%以下。這是非常讓人振奮的時刻。​

希望您也和我們一樣期待即將到來的研討會

期待在研討會中與您相見，

Adam