SMTA International 2015, c'est dans un mois !!!

Je n'arrive pas à croire que SMTA International (SMTAi)n'est que dans un mois. J'ai l'impression d'avoir assisté à ma première exposition hier seulement. J'ai même écrit un des premiers articles de mon blog à ce sujetici. Cette année j'ai le privilège de présenter un article !  L'article s'intitule LES LIQUIDES D'ONDES A BASE DE ROSINE PAR RAPPORT A CEUX SANS ROSINE / LESQUELS CREENT DES ASSEMBLAGES ELECTRONIQUES PLUS FIABLES ?,  compare la fiabilité en utilisant des données SIR, entre trois liquides d'ondes contenant de la rosine et trois autres n'en contenant pas. Mardi 29 septembre, je le présenterai lors de la séance intitulée Les Comment et les Pourquoi des liquides dans l'assemblage électronique. Si cela vous intéresse, merci d'y assister.

Un autre ingénieur de Indium Corporation’s Americas Tech Group, Derrick Herron, fait aussi une présentation au SMTAi. Son article, Contrôle du vide en dessous des composants à raccord sur le dessous à l'aide de préformes de fortification de brasage, sera présenté tôt leMercredi 30 septembre dès 8h00.. Pour vous donner un aperçu, je lui ai posé quelques questions au sujet de son article/sa présentation.

Adam :   Parlez nous de votre article.

Derrick: Mon article présente une nouvelle façon de réduire le vide en dessous des composants à raccord sur le dessous. Les préformes de fortification de brasage sont utilisés pour réduire le vide en laissant le liquide pâteux dégazer pendant la refusion.

Adam :   Pourquoi les gens devraient-ils assister à votre présentation ?

Derrick:  Le vide sous les composants à raccord sur le dessous est un problème que l'on rencontre souvent dans le secteur. La méthode que je conseille peut être utilisée sur les cartes, pâtes, composants et équipements actuels dans les installations d'un fabricant simplement en ajoutant une préforme de fortification de brasage à leur procédure d'assemblage. C'est une méthode rapide et simple qui utilise un matériau immédiatement disponible pour résoudre un problème. Nous avons constaté une réduction du vide en dessous de 15%. C'est passionnant.

J'espère que vous êtes aussi impatient d'assister à l'exposition que nous.

Je suis impatient de vous y rencontrer,

Adam

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