SMTA International 2015, nur noch ein Monat!!!

Ich kann nicht glauben, dass es nur noch ein Monat bis zur SMTA International (SMTAi) ist. Es scheint, als wäre ich erst gestern zu meiner ersten Veranstaltung gegangen. Ich habe hier sogar einen meiner ersten Blogbeiträge darüber geschrieben. Dieses Jahr habe ich das Privileg ein Dokument vorzustellen. Das Dokument lautet ROSIN VS. NON-ROSIN WAVE FLUX: WHICH CREATES MORE RELIABLE ELECTRONICS ASSEMBLIES?,  (Harz- gegenüber nicht-Harz-Wellenflussmittel: Was erzeugt zuverlässigere Elektronikbauteile?) und vergleicht die Zuverlässigkeit anhand von SIR-Daten zwischen drei Wellenflussmitteln auf Harzbasis und drei harzfreien Wellenflussmitteln. Ich präsentiere am Dienstag den 29. September im Seminar mit dem Titel The How’s and Why’s of Fluxes in Electronics Assembly (Das Wie und Warum von Flussmitteln in der Elektronikmontage). Bitte kommen Sie vorbei, wenn Sie daran interessiert sind.

Ein weiterer Ingenieur der  amerikanischen Technikergruppe der Indium Corporation, Derrick Herron, präsentiert ebenfalls auf der SMTAi. Sein Dokument, Voiding Control Beneath Bottom-Terminated Components Using Solder Fortification Preforms wird in aller Frühe am Mittwoch den 30., September  um 8 Uhr präsentiert. Um Ihnen eine Vorschau zu geben, habe ich ihm ein paar Fragen zu seinem Dokument bzw. zu seiner Präsentation gestellt.

Adam:   Erzählen Sie uns von Ihrem Dokument.

Derrick: Mein Dokument stellt eine neue Möglichkeit vor, um das Voiding unterhalb der Anschlussflächen von Komponenten auf Leiterflächen zu verringern. Lötbefestigungsformteile werden verwendet, um das Voiding zu verringern, indem man dem Pastenflussmittel ermöglicht während des Reflows zu entgasen.

Adam:   Warum sollen die Leute Ihre Präsentation ansehen?

Derrick:  Voiding unterhalb der Anschlussflächen ist ein Problem, das in der Industrie häufig auftritt. Die Methode, die ich empfehle, kann mit den aktuellen Platinen, Pasten, Komponenten und Geräten in der Einrichtung eines Herstellers verwendet werden, indem dem Montageverfahren einfach ein Lötbefestigungsformteil hinzugefügt wird. Es ist eine schnelle und einfache Methode, bei der ein ständig verfügbares Material verwendet wird, um ein Problem zu lösen. Wir haben beobachtet, dass das Voiding auf unter 15 % reduziert wurde! Es ist äußerst spannend.

Ich hoffe Sie sind genau so gespannt auf die kommende Messe, wie wir es sind.

Ich freue mich darauf, Sie auf der Messe zu treffen,

Adam

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