距 2015 年国际表面贴装技术协会仅有一个月！！！

真不敢相信，距 2015 年国际表面贴装技术协会（SMTAi）仅有一个月了。仿佛昨天我才参加了第一场展会似的。我甚至还为此写了我的第一篇博文。今年，我很荣幸能够在会上介绍一篇论文！这篇论文题为《松香 VS 无松香波峰焊接：哪一种可实现更可靠的电子装配？》，利用 SIR 数据在三种松香波峰焊接和三种无松香波峰焊接之间对比其各自的可靠性。我将于 9 月 29 日周二在会上做一个题为“助焊剂在电子装配中如何使用及其益处”的演讲。如果你感兴趣可以前来听。

另一名铟泰科技公司美国技术小组的工程师，Derrick Herron 也将在 SMTAi 上做演讲。他将在 9 月 30 号周三一大早 8 点钟开始进行《利用焊料强化预成型对底部终接元件下方进行空隙控制》的论文演讲。我向他咨询了一些关于论文/演讲的问题，以使听众了解大概。

Adam:   请跟我们谈谈你的论文。

Derrick: 我的论文介绍了一种降低底部终接元件下方空隙的新方法。如果在回流焊过程中允许对助焊膏进行除气处理，那么可以使用焊料强化预成型来降低空隙。

Adam:   为何听众应该来听你的演讲？

Derrick:  底部终接元件下方空隙是本行业非常常见的问题。我推荐的方法可以仅仅通过在装配工艺内增加焊料强化预成型，即可在制造商设施内的电路板、焊膏、元件及机器上使用。这种方法简单、方便，可利用常见材料来解决问题。我们已观察到空隙可降低到 15% 以下！真让人振奋。

我希望你和我们一样期待即将到来的演讲。

我等不急想听听你的演讲了。

Adam