¡Sólo Falta un Mes para SMTA International 2015!!!

No puedo creer que solo falta un mes para SMTA International (SMTAi - Asociación de Tecnología de Montaje en Superficie). Parece que fue ayer cuando visité mi primera muestra. Incluso escribí una de mis primeras publicaciones para el blog acerca de ella aquí. ¡Este año tendré el privilegio de presentar un documento! Se llama COLOFONIA VS. FLUX DE OLA SIN COLOFONÍA: ¿CUÁL CREA MONTAJES DE ELECTRÓNICOS MÁS CONFIABLES?,  compara la confiabilidad, utilizando datos de la Resistencia de Aislamiento en Superficie (SIR, por sus siglas en inglés), entre tres flux de ola basados en colofonia y tres que no contienen colofonia. Estaré presentando el Martes 29 de Septiembre en la sesión llamada Los Cómo y los Por Qué de los Flux en el Ensamblado de Productos Electrónicos. Si esto algo que le interesa, por favor pase por allí.

Otro ingeniero del Grupo Técnico para América de Indium Corporation, Derrick Herron, también estará realizando una presentación en SMTAi. Su documento, Control de Vacío por Debajo de los Componentes Terminados en la Parte Inferior con Preformas para Soldar con Fortificación, será presentado bien temprano el Miércoles 30 de Septiembre, a las 8AM. Para darles un anticipo, le hice algunas preguntas acerca de su documento/presentación.

Adam:   Cuéntanos acerca de tu documento.

Derrick: Mi documento presenta una manera novedosa de reducir el vacío por debajo de los componentes terminados en la parte inferior. Las preformas para soldar con fortificación se utilizan para reducir el vacío permitiendo que el flux de pasta elimine el gas durante el reflujo.

Adam:   ¿Por qué debería la gente ir a ver tu presentación?

Derrick:  El vacío por debajo de los componentes terminados en la parte inferior es un problema muy común en la industria. El método que estoy recomendando puede ser utilizado en los tableros, pastas, componentes y equipos actuales en un establecimiento del fabricante sencillamente con el agregado de una preforma para soldar con fortificación a su proceso de montaje. Es un método rápido y fácil que utiliza material disponible de inmediato para resolver un problema. ¡Hemos visto el vacío reducirse a menos de un 15%! Es muy impresionante.

Deseo que estés igual de entusiasmado acerca de la muestra que se avecina.

¡Espero verte en la muestra!

Adam

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