成功的最佳方案: 焊膜盤與銅盤（非焊膜盤）
第5部分: 焊膜盤與銅盤（非焊膜盤）
圖1
在上一篇的討論裏，我們經過統計和計算得出結論，方正的孔隙與半徑角比同樣面積比（4微米的圓形與方形，4微米厚的範本相當於0.50的面積比）的圓形孔隙提供更加一致(標準偏差更低)的焊錫膏沉積。 圖1我們利用焊膜盤或者非焊膜盤（有時指銅盤）更改焊膜的位置到PCB盤上，可以改善結果。
盒圖說明在y-軸上的轉換效率（體積）; 顯示四單獨的圖表，表示8微米的圓形和方形。 請注意底部兩個圖表顯示不規則和不一致的焊錫膏在非焊錫的焊膜盤或者銅盤上的釋放，包括圓形和方形。 頂部的盒圖解釋了戲劇性的運動 (分配更加緊密， 輪廓更少) ，包括圓形和方形與焊膜盤。顯示最佳的結果是方形 (半徑角)，焊膜盤，提供一種極其緊湊的分佈，沒有輪廓。
這些結果已經通過多次的試驗確認， 包在在國內和在客戶那裏的試驗。請注意我們的討論注重優化我們的超細範本印刷; 對於較大的縫隙， (>12微米)差距很少或者沒有差距。
圖2
你們或許問為什麼？
圖 2解釋一種焊錫膏沉積在焊膜盤(頂部)和銅盤 (底部)上。 從範本縫隙上排放出來的焊錫膏由粘著在PWB盤上的焊錫膏加固。 粘著在PWB從範本降低的時候可以幫助從範本縫隙拉動焊錫膏。 供更小縫隙粘著的表面積極少。 焊膜壁本身可以增加總的表面積，供焊錫膏粘著。 增加的表面積從範本縫隙拉動焊錫膏。 範本縫隙顯然沒有這樣的影響，但因為面積比已經很低(8微米的縫隙，4微米厚的範本是0.50)， 常常，更小的縫隙一個一個地印刷，或者稍許大一點。
我們系列的工藝優化即將結束; 範本印刷的下一階段顆粒尺寸。 最階段將涉及回流曲線。
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