Optimización para el Éxito: Almohadillas Definidas por Máscara de Soldadura vs. las Definidas por Cobre (no definidas por máscara de soldadura)
Figura 1.
En la última discusión evaluamos estadísticamente y concluimos que las aberturas cuadradas con esquinas redondeadas proporcionaban depósitos de pasta más consistentes (menos desviación estándar) que las aberturas circulares del misma radio de área (circulares y cuadradas de 8mil, esténcil de 4 mil de espesor ambos equivalen a un radio de área de 0.50). La figura 1 muestra que podemos mejorar nuestros resultados al cambiar la ubicación de la máscara de soldadura en relación con la almohadilla del tablero de circuito impreso (PBC) utilizando ya sea almohadillas definidas por máscara de soldadura o no definidas por máscara de soldadura (algunas veces denominadas definidas por cobre).
Los diagramas de caja describen la eficiencia de transferencia en porcentaje de volumen sobre el eje y; se muestran cuatro gráficos por separado que representan círculos y cuadrados de 8 mil. Tenga en cuenta que los dos gráficos inferiores muestran la liberación de pasta errática e inconsistente para las almohadillas sin soldar definidas por máscara o definidas por cobre para círculos y para cuadrados. Los diagramas de caja superiores ilustran una mejora drástica (distribución mucho más ajustada, mucho menos valores atípicos) para círculos y para cuadrados con almohadillas para soldar definidas por máscara. Los mejores resultados se presentaron con cuadrados (esquinas redondeadas), soldadura definida por máscara, proporcionando una distribución muy ajustada y sin valores atípicos.
Estos resultados han sido confirmados en muchos ensayos, tanto internos como con clientes. Considere que nuestra discusión está enfocada a la optimización de la impresión de esténcil ultrafino; para las aberturas más grandes (>12mil) podría haber poca o ninguna diferencia.
Figura 2.
¿Por qué, podría preguntarse usted?
La figura 2 ilustra un depósito de pasta sobre almohadillas definidas por máscara (superior) y definidas por cobre (inferior). La liberación de la pasta desde la abertura del esténcil está ayudada por la adhesión de la pasta para soldar a la almohadilla del PCB. La adhesión ayuda a tirar la pasta para soldar desde la abertura del esténcil cuando el PCB es bajado desde el esténcil. Hay muy poca área de superficie para que ocurra esta adhesión con aberturas más pequeñas. Las paredes de la máscara para soldar misma se suman al área total de superficie para que la pasta de soldar se adhiera. La mayor área de superficie ayuda a tirar la pasta para soldar desde la abertura del esténcil. Las reducciones de la abertura del esténcil obviamente anularían este efecto, pero, como el porcentaje del área ya es muy bajo (0.50 para una abertura 8mil, esténcil de 4mil de espesor), muy frecuentemente las aberturas más pequeñas están impresas una a una, o incluso un poco más grandes.
Estamos casi al final de nuestra serie de optimización de proceso; el segmento siguiente sobre impresión de esténcil observa el tamaño de la partícula. El último segmento abarcará el perfil de reflujo.
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