成功的最佳方案: 焊膜盘与铜盘（非焊膜盘）

第5部分: 焊膜盘与铜盘（非焊膜盘）

图1

{0>In the last discussion we statistically evaluated and concluded that square apertures with radius corners provided more consistent (less standard deviation) paste deposits than circular apertures of the same area ratio (8mil circle and square, 4mil thick stencil both equate to an area ratio of 0.50).<}0{>在上一篇的讨论里，我们经过统计和计算得出结论，方正的孔隙与半径角比同样面积比（4微米的圆形与方形，4微米厚的模板相当于0.50的面积比）的圆形孔隙提供更加一致(标准偏差更低)的焊锡膏沉积。 图1我们利用焊膜盘或者非焊膜盘（有时指铜盘）更改焊膜的位置到PCB盘上，可以改善结果。

盒图说明在y-轴上的转换效率（体积）; 显示四单独的图表，表示8微米的圆形和方形。 请注意底部两个图表显示不规则和不一致的焊锡膏在非焊锡的焊膜盘或者铜盘上的释放，包括圆形和方形。 顶部的盒图解释了戏剧性的运动 (分配更加紧密， 轮廓更少) ，包括圆形和方形与焊膜盘。显示最佳的结果是方形 (半径角)，焊膜盘，提供一种极其紧凑的分布，没有轮廓。

这些结果已经通过多次的试验确认， 包在在国内和在客户那里的试验。请注意我们的讨论注重优化我们的超细模板印刷; 对于较大的缝隙， (>12微米)差距很少或者没有差距。

图2

你们或许问为什么？

图 2解释一种焊锡膏沉积在焊膜盘(顶部)和铜盘 (底部)上。 从模板缝隙上排放出来的焊锡膏由粘着在PWB盘上的焊锡膏加固。 粘着在PWB从模板降低的时候可以帮助从模板缝隙拉动焊锡膏。 供更小缝隙粘着的表面积极少。 焊膜壁本身可以增加总的表面积，供焊锡膏粘着。 增加的表面积从模板缝隙拉动焊锡膏。 模板缝隙显然没有这样的影响，但因为面积比已经很低(8微米的缝隙，4微米厚的模板是0.50)， 常常，更小的缝隙一个一个地印刷，或者稍许大一点。

我们系列的工艺优化即将结束; 模板印刷的下一阶段颗粒尺寸。 最阶段将涉及回流曲线。

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