Optimisation pour la réussite Masque de brasage défini contre coussinets définis au cuivre (définis par un masque sans brasage)

Partie 5 : Masque de brasage défini contre coussinets définis au cuivre (définis par un masque sans brasage)

Figure 1

Au cours de la dernière discussion nous avons évalué statistiquement et conclu que les ouvertures carrées avec des angles arrondis permettaient des dépôts de pâte plus cohérents (moins déviation standard) que des ouvertures circulaires ayant le même rapport de surface (cercle et carré de 8 mm, stencil de 4 mm d'épaisseur, les deux équivalents à un rapport de surface de 0,50).  La Figure 1 révèle que nous pouvons améliorer nos résultats en modifiant l'emplacement du masque de brasage en lien avec le coussinet de la carte à circuit imprimé en utilisant soit des coussinets définis par masque de brasage ou définis par un masque sans brasage (parfois dits définis au cuivre).

Les schémas en boîte à moustache décrivent l'efficacité du transfert en pourcentage de volume sur l'axe y ; quatre schémas séparés représentent les cercles et carrés de 8 mm. Notez que les deux graphiques du bas indiquent un dépôt de pâte irrégulier et incohérent pour les coussinets définis sans masque de brasage ou au cuivre pour les cercles et les carrés. Les diagrammes en boîte à moustache du haut illustrent une grosse amélioration (distribution plus précise, moins de débordements). Les meilleures résultats ont été reportés pour le carré (angles arrondis), défini par masque de brasage, permettant une distribution plus précise et aucun débordement.

Ces résultats ont été confirmés au cours de plusieurs essais, en interne et chez des clients. Notez que notre discussion est axée sur l'optimisation pour l'impression de stencils ultrafine ; pour des ouvertures plus larges (>12 mm), la différence peut être légère ou nulle.

Figure 2

Vous pouvez demander pourquoi ?

La Figure 2 illustre un dépôt de pâte sur des coussinets définis par un masque (en haut) et définis au cuivre (en bas). Le dépôt de pâte depuis l'ouverture dans le stencil est facilité par l'adhérence de la pâte de brasage sur le coussinet de la carte à circuit imprimé. L'adhérence aide à pousser la pâte dans l'ouverture du stencil car la carte à circuit imprimé est abaissée depuis le stencil. Il y a très peu de surface pour que cette adhérence se produise avec des ouvertures plus petites. Les parois du masque de brasage lui-même adhèrent à la surface totale afin que la pâte de brasage adhère. L'augmentation de la surface facilite le passage de la pâte de brasage dans l'ouverture du stencil. Les réductions de l'ouverture du stencil annuleront évidemment cet effet mais, comme le rapport de surface est déjà très faible (0,50 pour une ouverture de 8 mm, stencil d'une épaisseur de 4 mm), le plus souvent les ouvertures les plus petites sont imprimées selon un rapport de un pour un ou même un peu plus grand.

Nous approchons de la fin de notre série sur l'optimisation de procédure, le prochain segment sur l'impression de stencil examinera la taille des particules. La dernière partie traitera du profilage de refusion.

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