請參與SMTAI 2014–技術會議

SMTA 國際會議(SMTAI)將於2014年9月30日到10月1日在Rosemont, Illinois召開。

對於這次會議我非常激動，因為我第一次作為Indium公司的PCB焊膏的產品經理準備展覽。我也是PCB元件/連接器返工–從小到大會議(SMT3)的聯席主席。

和我一起擔任聯席主席的還有工程焊膏的產品經理Tim Jensen,助理技術經理Eric Bastow。

如果你們計畫參展，我鼓勵你們參加這些技術會議的介紹會。

• {0>Dr. Ning-Cheng Lee, vice president of technology<}0{>Dr.Ning-Cheng Lee,技術副總裁
  • 用於晶粒粘著的低孔率無壓力新型納米銀漿的燒結
  • 用SAC0510焊膏裝配的PCB焊接接頭的可靠性
• {0>Tim Jensen, product manager for engineered solders<}0{>Tim Jensen,工程焊錫膏的產品經理
  • 預製品技術降低QFN空隙的進展
• {0>Ron Lasky, senior technologist<}0{>Ron Lasky,高級技術員
  • 錫瘟和錫須的風險與緩解
  • 一種比較 Weibull曲線的新方法
• {0>Dr. RunSheng Mao, research metallurgist<}0{>Dr. RunSheng Mao,研究冶金學家
  • 不使用CAD資料檔案，可以為自動印刷的焊錫膏檢測進行複雜的在板編程
     

另外,如果你們想更多地瞭解低溫焊膏,你們不會願意錯過Dr. Ning-Cheng Lee專業發展的課程低溫焊膏的特性與應用(更多地瞭解該課程請點擊這裏)。

如果你們要在展覽會上看我(我們在攤位#430號)或者參加我的技術會議,請前來和我們打招呼吧。我樂意和我的讀者們交流，更多地瞭解你們的裝配問題。

點擊這裏更多地瞭解我們在SMTAI上做的事情。

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