请参与SMTAI 2014 – 技术会议

SMTA 国际会议(SMTAI)将于2014年9月30日到10月1日在Rosemont, Illinois召开。

对于这次会议我非常激动，因为我第一次作为Indium公司的PCB焊膏的产品经理准备展览。我也是PCB元件/连接器返工–从小到大会议(SMT3)的联席主席。

和我一起担任联席主席的还有工程焊膏的产品经理Tim Jensen,助理技术经理Eric Bastow。

如果你们计划参展，我鼓励你们参加这些技术会议的介绍会。

• {0>Dr. Ning-Cheng Lee, vice president of technology<}0{>Dr.Ning-Cheng Lee,技术副总裁
  • 用于晶粒粘着的低孔率无压力新型纳米银浆的烧结
  • 用SAC0510焊膏装配的PCB焊接接头的可靠性
• {0>Tim Jensen, product manager for engineered solders<}0{>Tim Jensen,工程焊锡膏的产品经理
  • 预制品技术降低QFN空隙的进展
• {0>Ron Lasky, senior technologist<}0{>Ron Lasky,高级技术员
  • 锡瘟和锡须的风险与缓解
  • 一种比较 Weibull曲线的新方法
• {0>Dr. RunSheng Mao, research metallurgist<}0{>Dr. RunSheng Mao,研究冶金学家
  • 不使用CAD数据文件，可以为自动印刷的焊锡膏检测进行复杂的在板编程
     

另外,如果你们想更多地了解低温焊膏,你们不会愿意错过Dr. Ning-Cheng Lee专业发展的课程低温焊膏的特性与应用(更多地了解该课程请点击这里)。

如果你们要在展览会上看我(我们在摊位#430号)或者参加我的技术会议,请前来和我们打招呼吧。我乐意和我的读者们交流，更多地了解你们的装配问题。

点击这里更多地了解我们在SMTAI上做的事情。

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