SMTAI 2014 - Teilnahme an der technischen Konferenz
Die SMTA International (SMTAI) findet vom 30. Septembver bis zum 1. Oktober 2014 in Rosemont, Illinois, statt.
Ich freue mich sehr auf die Messe, da ich zum ersten Mal in der Rolle des Produktmanagers für PCB-Lötpasten der Indium Corporation anwesend sein werde. Außerdem bin ich Co-Leiter des Seminars PCB Component/Connector Rework – From Small to Large (Nacharbeit von PCB Komponenten/Anschlüssen – Von klein nach groß) (SMT3).
Bei dem Seminar stehen mir Tim Jensen, Produktmanager für technische Lote, und Eric Bastow, Assistent des technischen Leiters, zur Seite.
Wenn Sie an der Veranstaltung teilnehmen möchten, möchte ich Sie darum bitten, diese Präsentationen bei der technischen Konferenz zu besuchen.
- Dr. Ning-Cheng Lee, Vizepräsident für Technologie
- Low Porosity Pressureless Sintering of Novel Nano-Ag Paste for Die-Attach (Druckloses Sintern mit niedriger Porosität neuartiger Nano-Ag-Paste für Chipanschlüsse)
- Reliability of PCB Solder Joints Assembled with SACm Solder Paste (Zuverlässigkeit von PCB-Lotnähten, die mit SACm-Lötpaste montiert wurden)
- Tim Jensen, Produktmanager für technische Lote
- Advancement of Preform Technology to Reduce QFN Voiding (Verbesserung der Lotformteiltechnologie, um das QFN-Voiding zu reduzieren)
- Ron Lasky, leitender Technologe
- Risk and Mitigation for Tin Pest and Tin Whiskers (Risiken und Milderung von Zinnpest und Zinn-Whiskern)
- A New Approach to Comparing Weibull Curves (Eine neue Herangehensweise zum Vergleich von Weibull-Kurven)
- Dr. RunSheng Mao, Metallurgist in der Forschung
- Complicated Board Programming for Automated Printed Solder Paste Inspection Without CAD Data File (Komplizierte Programmierung von Schaltungen für die automatisierte Untersuchung gedruckter Lotpaste ohne CAD-Dateien)
- Complicated Board Programming for Automated Printed Solder Paste Inspection Without CAD Data File (Komplizierte Programmierung von Schaltungen für die automatisierte Untersuchung gedruckter Lotpaste ohne CAD-Dateien)
Wenn Sie außerdem mehr über niedertemperaturige Lote erfahren möchten, sollten Sie auf keinen Fall Dr. Ning-Cheng Lees professionellen Entwicklungskurs verpassen über die Properties and Applications of Low Temperature Solders (Eigenschaften und Anwendungen niedertemperaturiger Lote) (erfahren Sie hier mehr über den Kurs).
Kommen Sie gerne vorbei und sagen Hallo, wenn Sie mich auf der Messe sehen (wird sind an Stand Nr. 430) oder mein technisches Seminar besuchen. Ich liebe es, mit meinen Lesern zu reden und mehr über Ihre Montageprobleme zu erfahren.
Klicken Sie hier ,um mehr darüber zu erfahren, was wir auf der SMTAI anbieten.
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