SMTAI 2014: Participación en la Conferencia Técnica

SMTA International (SMTAI) se llevará a cabo en Rosemont, Illinois, desde el 30 de Septiembre hasta el 1 de Octubre de 2014.

Estoy muy entusiasmado con la muestra ya que será la primera vez que participe como gerente de producto para la pasta para soldar PCB  de Indium Corporation. También soy vicepresidente de la sesión Retrabajo de Componente/Conector de PCB: De Pequeño a Grande (SMT3).

También estarán conmigo en las sesiones Tim Jensen, gerente de producto de soldaduras diseñadas y  Eric Bastow, gerente técnico.

Si está pensando en asistir a la muestra, lo alentamos para que asista a estas presentaciones en la conferencia técnica:

• Dr. Ning-Cheng Lee, vicepresidente de tecnología
  • Sinterización sin Presión con Porosidad Baja de Nueva Pasta Ag para Punzonado
  • Fiabilidad de las Uniones de Soldadura de tablero de circuito impreso Montados con pasta para soldar SACm
• Tim Jensen, gerente de producto de soldaduras diseñadas
  • Avance de la Tecnología de Preformas para Reducir el Vacío QFN
• Ron Lasky, tecnólogo senior
  • Riesgo y Mitigación de la Plaga del Estaño y los Filamentos del Estaño
  • Un Enfoque Nuevo para Comparar Curvas Weibull
• Dr. RunSheng Mao, metalugirsta investigador
  • Programación Complicada de Tablero para Inspección Automática de Pasta para Soldar Impresa sin Archivos de Datos CAD

Además, si desea saber más acerca de las soldaduras de temperatura baja, no querrá perderse el curso de desarrollo profesional del Dr Ning-Cheng Lee sobre  las Propiedades y Aplicaciones de las Soldaduras de Temperatura Baja (lea más acerca del curso aquí).  

Si me ve en la muestra (estamos en la cabina #430) o viene a mi sesión técnica, por favor acérquese y salúdeme. Me encanta hablar con mis lectores y saber más acerca de sus problemas de montaje.

Haga clic aquí para saber más acerca de lo que estamos haciendo en la SMTAI.

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