SMTAI 2014 - 기술 컨퍼런스 참가

SMTA 인터내셔널(SMTAI)은 2014년 9월 30일부터 10월 1일까지 일리노이주 로즈몬트에서 개최됩니다.

저는 이번 컨퍼런스에 Indium Corporation의 PCB 솔더 페이스트 제품 매니저로서 처음 전시하게 되어 무척 기쁩니다. 또한 저는 PCB 부품/커넥터 재작업 – 소형부터 대형까지 세션(SMT3)의 공동의장도 맡게 되었습니다.

저와 함께 세션 공동의장을 맡은 사람은 엔지니어드 솔더 제품 매니저인 팀 젠슨(Tim Jensen)과 어시스턴트 기술 매니저인 에릭 바스토우(Eric Bastow)입니다.

컨퍼런스에 참여하실 계획이 있으시면, 기술 컨퍼런스의 이러한 발표를 참관하실 것을 권장합니다.

• Dr. Ning-Cheng Lee, 기술 담당 부사장
  • 다이 접착을 위한 새로운 Ag 페이스트의 저 공극율 상압 소결
  • SACm 솔더 페이스트로 어셈블된 PCB 솔더 접합부의 안정성
• 팀 젠슨(Tim Jensen), 엔지니어드 솔더 담당 제품 매니저
  • QFN 공극을 줄이기 위한 프리폼 기술의 발전
• 론 래스키(Ron Lasky), 시니어 테크놀로지스트
  • 주석 페스트 및 주석 휘스커와 관련된 위험성과 마이그레이션
  • Weibull 곡선을 비교하는 새로운 접근
• Dr. RunSheng Mao, 리서치 야금학자
  • CAD 데이터 파일 없이 자동 프린트된 솔더 페이스트 인스펙션을 위한 복잡한 보드 프로그래밍
     

또한 저온 솔더에 관한 자세한 정보를 원하시면 저온 솔더의 특성 및 애플리케이션에 관한 Dr. Ning-Cheng Lee의 전문가 개발 코스(코스 관련 자세한 사항은 여기를 클릭)를 놓치지 마십시오.

컨퍼런스에서 저를 보시거나(저희는 부스 #430에 있습니다) 저의 기술 세션에 오시게 되면, 저에게 연락주세요. 저는 독자들과 대화하는 것을 좋아하고, 여러분의 어셈블리 문제에 관해 더 많이 알고 싶습니다.

여기를 클릭하시면 SMTAI에서의 저희 활동을 살펴볼 수 있습니다.

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