超低殘留倒裝晶片助焊劑:臺灣半導體
偶然聽到有關你們的好消息常常很有幫助。我在3月參加過一次供應商會議，偶然聽到兩位高工討論免洗助焊劑。“哪一家最好?"其中一位問。"噢，肯定是銦公司，”另一位說，沒有絲毫猶豫。你們從我們與客戶，儀器的合夥人，共供應商以及產業的協會的密切聯繫中可以知道，我們正在不斷地開發領導產業的材料。隨著低和超低殘留的免洗倒裝晶片助焊劑的日益發展，銦公司正在該領域迅速地成為先進技術的主要供應商。
當然，從清洗變換到免洗主要是細牙薄層包裝增加的脆性造成的，即在不明顯損害接頭並造成得率損失的情況下不容易可靠地清洗倒裝晶片助焊劑。下面這個幻燈片選自Indium公司在臺灣半導體 (2014年9月3-5日)先進的包裝技術會議上發表的論文，我們討論了免洗助焊劑用於倒裝晶片和MEMS，滿足工業路標的挑戰並使客戶能夠從清洗轉換至免洗的裝配工藝。SzePei Lim， Jason Chou， Maria Durham和Dr Andy Mackie還討論了新包裝工藝各種新的與失敗的模式，使用薄層沖模和銅柱/微凸塊用於低-CTE、層數基質。
歡呼!
Andy
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