Flux de puces retournées à résidus ultra faibles Semicon Taiwan

Il est souvent utile d'entendre ce que l'on dit de vous. J'ai assisté à une réunion de fournisseurs à Los Angeles en mars et j'ai entendu deux ingénieurs sénior qui parlaient des flux sans nettoyage. «Qui est le meilleur ?» demandait l'un. «Oh, vraiment Indium Corporation.» répondit l'autre sans hésiter. Vous savez peut être que du fait de notre proximité avec les clients, les équipementiers, les fournisseurs associés et les associations du secteur, nous développons en permanence des matériaux à la point du secteur. Du fait de l'importance de plus en plus importante sur les flux de puces retournées sans nettoyage à résidus faibles et ultra-faibles, Indium Corporation devient rapidement le plus gros fournisseur de technologie avancée dans ce domaine.

Le passage du nettoyage à l'absence de nettoyage est dicté, bien sûr, par l'augmentation de la fragilité de l'enrobage affiné aux écarts de plus en plus fins dont les résidus de flux de puces retournées ne peuvent plus être nettoyés de façon fiable sans le risque important d'endommager la soudure et d'une perte de rendement ultérieure. Ci-dessous figure une diapositive extraite d'un document qu'Indium Corporation a présenté au Semicon Taiwan (du 3 au 5 septembre 2014) Symposium de technologie d'enrobage avancée où nous avons parlé du développement de notre portefeuille de plus en plus important de flux sans nettoyage pour les applications à puces retournées et MEMS afin de relever les défis de la feuille de route du secteur et permettre à nos clients de faire la transition de procédés à nettoyage vers du sans nettoyage. Le document rédigé par SzePei Lim, Jason Chou, Maria Durham, et le Dr Andy Mackie, ont aussi parlé de la variété des modes d'échec nouveaux et émergents utilisant des microbosses/piliers de cuivre affinés sur des substrats de plusieurs couches à faible CTE.

Au plaisir !

Andy

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