超低残留倒装芯片助焊剂:台湾半导体
偶然听到有关你们的好消息常常很有帮助。我在3月参加过一次供应商会议，偶然听到两位高工讨论免洗助焊剂。“哪一家最好?"其中一位问。"噢，肯定是铟公司，”另一位说，没有丝毫犹豫。你们从我们与客户，仪器的合伙人，共供应商以及产业的协会的密切联系中可以知道，我们正在不断地开发领导产业的材料。随着低和超低残留的免洗倒装芯片助焊剂的日益发展，铟公司正在该领域迅速地成为先进技术的主要供应商。
当然，从清洗变换到免洗主要是细牙薄层包装增加的脆性造成的，即在不明显损害接头并造成得率损失的情况下不容易可靠地清洗倒装芯片助焊剂。下面这个幻灯片选自Indium公司在台湾半导体 (2014年9月3-5日)先进的包装技术会议上发表的论文，我们讨论了免洗助焊剂用于倒装芯片和MEMS，满足工业路标的挑战并使客户能够从清洗转换至免洗的装配工艺。SzePei Lim， Jason Chou， Maria Durham和Dr Andy Mackie还讨论了新包装工艺各种新的与失败的模式，使用薄层冲模和铜柱/微凸块用于低-CTE、层数基质。
欢呼!
Andy
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