Flux Ultrabajos de Residuos Flip-Chip: Semicon Taiwan

Con frecuencia es útil oír casualmente cuando dicen cosas buenas acerca de nuestra persona. En Marzo, asistí a una reunión de proveedores en Los Angeles, y de casualidad oí a dos ingenieros senior que hablaban de flux sin limpieza (no-clean). “¿Quién es el mejor?” preguntó uno. “Ah, definitivamente, Indium Corporation”, dijo el otro, sin dudarlo. Usted podría estar en conocimiento que debido a nuestra estrecha colaboración con clientes, socios de equipos, coproveedores u asociaciones industriales, estamos desarrollando continuamente materiales líderes en la industria. Con el entusiasmo creciente en los flux no-clean flip-chip de residuo bajo y ultrabajo, Indium Corporation está convirtiéndose con rapidez en el proveedor líder de tecnología de avanzada en esta área.

El cambio de con limpieza a sin limpieza (no-clean) está impulsado, por supuesto, por la fragilidad creciente del paquete delgado de paso fino, que ya no puede ser limpiado de manera confiable de los residuos de flux flip-chip sin el potencial daño significativo de la unión y la subsiguiente pérdida de rendimiento. Abajo encontrará una diapositiva proveniente de un documento que Indium Corporation presentó en el Simposio Semicon Taiwan (3 al 5 de Septiembre de 2014) sobre Tecnología Avanzada de Empaque  donde tratamos el desarrollo de nuestra carpeta creciente de flux sin limpieza para ambas aplicaciones flip-chip y sistemas microelectromecánicos (MEMS) para satisfacer los desafíos de la industria y capacitar las transiciones de nuestros clientes desde los procesos de montaje con limpieza a sin limpieza. El documento, escrito por SzePei Lim, Jason Chou, Maria Durham, y Dr Andy Mackie, también trata la gama de modos de falla nuevos y emergentes para los procesos nuevos de empaque usando punzonado delgado con columna de cobre/ microbumps, sobre sustratos de recuento de capas, con coeficiente de expansión térmica baja.

¡Saludos!

Andy

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