Flip-Chip-Flussmittel mit ultra geringen Rückständen: Semicon Taiwan

Es ist häufig hilfreich, die guten Dinge, die über einen gesagt werden, zu überhören. Ich habe im März an einem Lieferantenmeeting in Los Angeles teilgenommen und zwei leitende Ingenieure überhört, die über No-Clean-Flussmittel diskutiert haben. "Wer ist der Beste?", fragte einer. "Oh, natürlich die Indium Corporation.", sagte der andere ohne zu zögern. Sie wissen vielleicht, dass wir durch unsere engen Kontakt zu Kunden, Gerätepartnern, Co-Lieferanten und Industrieverbänden, kontinuierliche marktführende Materialien entwickeln. Durch das wachsende Interesse an No-Clean Flip-Chip Flussmitteln mit geringem und extrem geringem Rückstand wird die Indium Corporation schnell zum führenden Lieferanten fortschrittlicher Technologien auf diesem Gebiet.

Der Wechsel vom Reinigen zu No-Clean wird natürlich durch die zunehmende Zerbrechlichkeit der immer kleiner werdenden Packungen angetrieben, von denen man nicht mehr zuverlässig Flip-Chip-Flussmittelrückstände abwischen kann, ohne das Risiko einzugehen, erhebliche Schäden an der Naht zu verursachen und daraus einen Ertragsverlust zu erleiden. Nachfolgend sehen Sie eine Folie von einem Dokument, welches die Indium Corporation auf der Semicon Taiwan (3.-5. September 2014) Advanced Packaging Technology Symposium vorgestellt hat, indem wir über die Entwicklung unseres wachsenden Portfolios an No-Clean-Flussmitteln für Flip-Chip und MEMS Anwendungen diskutieren, um den Herausforderungen der Industriepläne gewachsen zu sein und um unseren Kunden den Wechsel vom Reinigungs- zu No-Clean-Montageverfahren zu ermöglichen. Das Dokument, das von SzePei Lim, Jason Chou, Maria Durham, und Dr Andy Mackie, geschrieben wurde, befasst sich außerdem mit der Vielzahl neuer und aufkommender Fehlermodi für neue Packungsverfahren, bei denen dünnere Chips mit Copper-Pillar / Mikrobumps auf vielschichtigen Substraten mit niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten.

Bis bald!

Andy

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