高可靠性的焊錫膏在電信產業起到助焊劑塗料的作用

電信產業嚴重依賴Telcordia (Bellcore)試驗，以確定免洗焊接助焊劑殘留物的電氣可靠性。 許多Telcordia試驗的方面都可以模仿IPC助焊劑的分類試驗方法。Telcordia 和 IPC一個重要的分歧是在SIR (表面絕緣電阻)。Telcordia SIR 使用的測試樣品比IPC SIR使用的 SIR樣品顯然間隙更緊。Telcordia SIR樣品的軌跡與間隙寬度分別是0.318mm (0.0125”) 寬; 而 IPC SIR的樣品，軌跡是 0.4mm (0.016”)寬，間隙 0.5mm (0.020”)。由於間隙緊，有些人認為Telcordia SIR比IPC SIR更加難以通過。但是， Telcordia SIR是一次迅速的試驗， 96小時相對於IPC的168小時，因此，無需增加大量的時間因素或者熟化試驗。 更長時間的試驗需要更多的時間，並用有機會形成 樹枝狀結晶，從而可能提供有關一種助焊劑（殘留物）腐蝕性的更真實圖片。

Telcordia和 IPC ECM (Electro-Chemical Migration) 試驗所有的目的和意圖都是相同的。事實上，大多數，如果不是全部， 都是這樣的。三方試驗的實驗室對於這二者不偏不倚。IPC和Telcordia ECM使用間隙更緊的樣品，軌跡和間隙的寬度0.318mm (0.0125”); 還有，兩種試驗的時間都是~21 天 (500小時)。 ECM試驗在許多方面類似SIR，但試驗週期越長探測ECM 的問題如樹枝狀結晶的形成就更加適合。試驗長週期， 結合緊密的間隙更加有可能發現助焊劑（殘留物）的電氣可靠方面的問題。

所以， 一種通過試驗並且符合Telcordia SIR和ECM的助焊劑 (殘留物) 確實已經通過間隙。免洗的助焊劑（殘留物）以活性（回流的）狀態經過這些試驗就足夠好了。但 一種助焊劑（殘留物）以非活性（非回流的）狀態通過Telcordia SIR和 ECM，對電氣可靠性就有信心。那時，有關一種助焊劑（殘留物）的所有電器可靠性實質上都會消失。 人們或許質問這種助焊劑是否確實存在。 了的消息是它們確實是存在的!下面是Telcordia ECM 和SIR關於這種助焊劑的資料，即一種ROL0， per J-STD-004B， 被稱為LV1000的焊接預製片助焊劑塗層。

Telcordia SIR

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