高可靠性的焊锡膏在电信产业起到助焊剂涂料的作用

电信产业严重依赖Telcordia (Bellcore)试验，以确定免洗焊接助焊剂残留物的电气可靠性。 许多Telcordia试验的方面都可以模仿IPC助焊剂的分类试验方法。Telcordia 和 IPC一个重要的分歧是在SIR (表面绝缘电阻)。Telcordia SIR 使用的测试样品比IPC SIR使用的 SIR样品显然间隙更紧。Telcordia SIR样品的轨迹与间隙宽度分别是0.318mm (0.0125”) 宽; 而 IPC SIR的样品，轨迹是 0.4mm (0.016”)宽，间隙 0.5mm (0.020”)。由于间隙紧，有些人认为Telcordia SIR比IPC SIR更加难以通过。但是， Telcordia SIR是一次迅速的试验， 96小时相对于IPC的168小时，因此，无需增加大量的时间因素或者熟化试验。 更长时间的试验需要更多的时间，并用有机会形成 树枝状结晶，从而可能提供有关一种助焊剂（残留物）腐蚀性的更真实图片。

Telcordia和 IPC ECM (Electro-Chemical Migration) 试验所有的目的和意图都是相同的。事实上，大多数，如果不是全部， 都是这样的。三方试验的实验室对于这二者不偏不倚。IPC和Telcordia ECM使用间隙更紧的样品，轨迹和间隙的宽度0.318mm (0.0125”); 还有，两种试验的时间都是~21 天 (500小时)。 ECM试验在许多方面类似SIR，但试验周期越长探测ECM 的问题如树枝状结晶的形成就更加适合。试验长周期， 结合紧密的间隙更加有可能发现助焊剂（残留物）的电气可靠方面的问题。

所以， 一种通过试验并且符合Telcordia SIR和ECM的助焊剂 (残留物) 确实已经通过间隙。免洗的助焊剂（残留物）以活性（回流的）状态经过这些试验就足够好了。但 一种助焊剂（残留物）以非活性（非回流的）状态通过Telcordia SIR和 ECM，对电气可靠性就有信心。那时，有关一种助焊剂（残留物）的所有电器可靠性实质上都会消失。 人们或许质问这种助焊剂是否确实存在。 了的消息是它们确实是存在的!下面是Telcordia ECM 和SIR关于这种助焊剂的数据，即一种ROL0， per J-STD-004B， 被称为LV1000的焊接预制片助焊剂涂层。

Telcordia SIR

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