Recubrimiento Fundente para Preforma para Soldar de Alta Fiabilidad para la Industria de las Telecomunicaciones

La industria de las telecomunicaciones confía fuertemente en la prueba Telcordia (Bellcore) para decidir la confiabilidad eléctrica de los residuos de flux de la soldadura no-clean (sin limpieza). Hay muchos aspectos de la prueba Telcordia que imitan los métodos de prueba de clasificación de flux según la IPC. Un área significativa de divergencia entre Telcordia e IPC es la SIR (Resistencia de Aislamiento de la Superficie). El patrón de prueba utilizado para Tecordia SIR tiene espaciamiento bastante más ajustado que el patrón SIR utilizado para ICP SIR. Las trazas y espaciamiento sobre un patrón Telcordia SIR son de .318mm (.0125”) de ancho; mientras que, para un patrón IPC SIR, las trazas son de 0.4mm (.016”) de ancho con 0.5mm (.020”) de espaciamiento. Debido al espaciamiento más ajustado, algunos argumentan que Telcordia SIR es más difícil de pasar que el IPC SIR. Sin embargo, el Telcordia SIR es una prueba más rápida, de 96 horas versus 168 horas del IPC, por lo tanto, no agrega tanto del elemento tiempo o envejecimiento a la prueba. Una prueba más prolongada permite más tiempo y oportunidad para la formación de dendritas, de este modo, quizás proporciona una imagen más real acerca de la naturaleza corrosiva de un flux (residuo).

La prueba Telcordia e IPC ECM (Migración Electro-Química) es, para todos los fines, idéntica. De hecho, la mayoría, si no todos, los laboratorios de pruebas de terceras partes no discriminan entre ambas. Ambos IPC y Telcordia ECM utilizan el patrón de espaciado más ajustado de .318mm (.0125”) de ancho en trazas y espaciamiento; y para ambas pruebas son durante ~21 días (500 horas). La prueba ECM es similar a la SIR en muchos aspectos, pero la duración de la prueba más prolongada está mejor adaptada para detectar los temas ECM como ser la formación de dendritas. La duración prolongada de la prueba, conjuntamente con el espaciamiento ajustado, tiene más probabilidad de atrapar algo incorrecto en la confiabilidad eléctrica de un flux (residuo).

Entonces, un flux (residuo) que ha pasado y sido calificado por Telcordia SIRy ECM en realidad ha sido ensayado varias veces. Sería bastante bueno que un flux no-clean (residuo) pasara estas pruebas en el estado activado (con reflujo). Pero, el nivel de confianza en la confiabilidad eléctrica que puede tenerse a partir de un flux (residuo) que pasa Telcordia SIR y ECM en el estado desactivado (sin reflujo) es sustancialmente mayor. En ese punto, todas las inquietudes de confiabilidad eléctrica para un flux (residuo) virtualmente desaparecen. Alguien podría preguntar si dichos flux existen realmente. ¡La buena noticia es que sí existen! Abajo hay información de Telcordia ECM y SIR de dicho flux que es un ROL0, según el estándar J-STD-004B, recubrimiento de flux para preforma para soldar llamado LV1000.

Telcordia/IPC ECM

Telcordia SIR

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