IMAPS 2013: 微電子國際研討會

第46屆微電子品國際會議將於2013年9月30日至10月3日在佛羅里達州的奧蘭多舉行。

我將作為參展商和會議的聯席主席出席。

技術會議: 今年將有6次技術活動:

·         {C}内插器与 2.5/3D 包装

·         {C}模型、設計、試驗與可靠性

·         {C}材料与加工

·         {C}先进的包装与装配

·         {C}先进的和新兴的技术

·         {C}包裝與系統整合的專門會議

請在粘合材料與加工會議上來看我–這次會議是追蹤材料與工藝的一部分。我的活動在10月3日，時間從1:00-下午4:10,在沙龍1號房間。

除了我以外，這些Indium公司的技術員也將參與這些技術會議:

·         {C}{0>Dr. Ning-Cheng Lee will be presenting on Voiding and Reliability of Assembly of BGA with SAC and 57Bi42Sn1Ag Alloys on October 1st from 10:25-10:50PM in Salon Room 6, and presenting on A Novel Epoxy Flux on Solder Paste for Assembling Thermally Warped POP on October 3rd from 2:30-2:55PM in Salon Room 1.  Dr. Lee will also be teaching a course on Package on Package Technology – What it is, What Works, What Doesn’t Work on October 3rd from 8:00AM-12:00PM in Salon Room 3.<}0{>Ning-Cheng Lee博士將於10月1日10:25-下午10:50在沙龍6號房間介紹用SAC和57Bi42Sn1Ag合金裝配BGA和SAC的空隙與可靠性,於10月3號2:30-下午2:55在沙龍1號房間介紹在裝配熱彎曲POP時新型環氧助焊劑用於焊錫膏。Lee博士還要上堆疊封裝的課–什麼是堆疊封裝,如何工作,如何不工作，請於10月3日8:00AM-12:00PM在沙龍3號房間瞭解。

·         {C}{0>Dr. Ron Lasky will be also be a Co-Session Chair for the New concepts Interconnects & Processes for High Performance Packaging for the Advanced & Emerging Technologies track which will be held on October 2nd from 8:00-11:15AM in Salon Room 2.<}0{>Ron Lasky博士還是在10月2日上午8:00-11:15在沙龍2號房間舉辦的新概念互連及高性能包裝用於先進的和新興技術跟蹤（New concepts Interconnects & Processes for High Performance Packaging for the Advanced & Emerging Technologies track）的聯席主席。

整個技術 專案請在這裏核對：

展覽: Indium公司將陳列微電子的下一代材料，包括如下:

·         {C}BiAgX®

·         {C}LV系列的塗敷助焊劑的預成焊錫片

·         {C}以黃金為基礎的 焊接合金

·         {C}Heat-Spring®熱介面材料

·         {C}NanoFoil ®

·         {C}晶圆凸块助焊剂

·         {C}植球助焊剂

你在這裏可以查看這些材料的更多資訊或者於10月1-2日請在我們409號攤位上停留 (見圖)。

我期待在展覽會上看到你們!

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