IMAPS 2013: Simposio Internacional sobre Microelectrónica

El 46 Simposio Internacional sobre Microelectrónica se llevará a cabo en Orlando, Florida, desde el 30 de Septiembre hasta el 3 de Octubre de 2013.

Asistiré como expositor y como copresidente de la sesión.

SESIÓN TÉCNICA: este año habrá 6 temas técnicos:

·         {C}Bobinas de interposición y Empaque de 2.5/3D

·         {C}Modelado, Diseño, Prueba y confiabilidad

·         {C}Materiales y Procesos

·         {C}Empaque y Montaje Avanzado

·         {C}Tecnologías Avanzadas y Emergentes

·         {C}Sesión Especial de Empaque e Integración de Sistema

Venga a verme en la sesión de Materiales y Procesos de Adhesión, una parte del tema Materiales y Procesos. Mi evento está el 3 de Octubre desde la 1:00 hasta 4:10 pm, en Salón Habitación 1.

Además de mi presentación, estos técnicos de Indium Corporation también participarán en las sesiones técnicas:

·         {C}Dr. Ning-Cheng Lee presentará Vacío y Fiabilidad del Montaje de BGA con Aleaciones de SAC y 57Bi42Sn1Ag el 1  de Octubre desde las 10:25 hasta 10:50PM en el Salón Habitación 6, y presentará un Fundente Epoxy Novedoso sobre la Pasta para Soldar para el Montaje de POP Arqueado Térmico el 3° de Octubre desde 2:30 hasta 2:55PM en Salón Habitación 1.  Dr. Lee también dictará un curso acerca de Tecnología de Empaque sobre Empaque – Qué es, Qué Funciona, Qué no Funciona el 3 de Octubre desde 8:00AM hasta 12:00PM en Salón Habitación 3.

·         {C}Dr. Ron Lasky también será Copresidente de una Sesión para los Conceptos Nuevos de Interconexión y Procesos para Empaque de Desempeño Alto para el tema de Tecnologías Avanzadas y Emergentes que se llevará a cabo el 2 de Octubre desde 8:00 hasta 11:15AM en Salón Habitación 2.

Consulte el programa técnico completo aquí,

MUESTRA: Indium Corporation mostrará la generación siguiente de materiales para microelectrónica que incluirá lo siguiente:

·         {C}BiAgX®

·         {C}Serie LV de Preformas para Soldar Revestidas en Fundente

·         {C}Aleaciones para Soldar Basadas en Oro

·         {C}Materiales de Interfaz Térmica Heat-Spring®

·         {C}NanoFoil ®

·         {C}Fundentes de Amortiguamiento

·         {C}Fundentes de Acople de Bola

Puede ver más información sobre estos materiales aquí, o siéntase libre de detenerse en nuestra cabina número 409 (ver imagen) el 1° o 2 de Octubre.

¡Espero verlo en la muestra!

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