IMAPS 2013: Symposium international sur la Microélectronique

Le 46ème Symposium international sur la microélectronique aura lieu à Orlando en Floride du 30 septembre au 3 octobre 2013.

Je participerai en tant qu'exposant et co-président d'une session.

SESSION TECHNIQUE : Cette année il y aura 6 thématiques techniques :

·         {C}Modules d'interposition & Packaging 2,5/3D

·         {C}Modélisation, conception, test et fiabilité

·         {C}Matériaux & procédures

·         {C}Packaging et assemblage avancés

·         {C}Technologies avancées et émergentes

·         {C}Session spéciale sur le packaging et l'intégration de systèmes

Venez me voir lors de la session sur les matériaux et les procédures de brasage -une partie de la thématique des matériaux et procédures. Mon événement aura lieu le 3, de 13h à 4h10 dans le Salon Salle 1.

En plus de moi, des spécialistes de la technologie d'Indium Corporation participeront aussi aux sessions techniques.

·         {C}Le Dr. Ning-Cheng Lee fera une présentation sur le vide et la fiabilité de l'assemblage de BGA  avec des alliages SAC et 57Bi42Sn1Ag le 1er octobre de 22h25 à 22h50 dans le Salon Salle 6 et une présentation d'un nouveau flux d'époxie sur pâte de brasage pour l'assemblage de POP à enrobage thermique le 3 octobre de 14h30 à 14h55 dans le Salon Salle 1.  Le Dr. Lee fera aussi un cours sur la technologie de Package – Ce que c'est, ce qui fonctionne et ce qui ne fonctionne pas le 3 octobre de 8h00 à 12h00 dans le Salon Salle 3.

·         {C}Le Dr. Ron Lasky sera aussi co-président de session sur les Nouveaux concepts d'interconnexion et procédures pour packaging haute performance pour la thématique de technologies avancées et émergentes qui se tiendra le 2 octobre de 8h00 à 11h15 dans le Salon Salle 2.

Consultez la totalité du programme technique ici,

EXPOSITION : Indium Corporation présentera les matériaux nouvelle génération pour la microélectronique, qui comprennent ce qui suit :

·         {C}BiAgX®

·         {C}Série LV de préformes de brasage recouvertes de flux

·         {C}Alliages de brasage à base d'or

·         {C}Matériaux d'interface thermique Heat-Spring®

·         {C}NanoFoil ®

·         {C}Flux de lithographie

·         {C}Flux de fixation de billes

Vous pouvez consulter plus d'informations sur ces matériaux ici, ou n'hésitez pas à vous arrêter à notre stand n° 409 (voir image) le 1 ou le 2 octobre.

 Je suis impatient de vous rencontrer lors de l'exposition !

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