IMAPS 2013: Internationales Symposium über Mikroelektronik

Das 46. Internationale Symposium über Mikroelektronik wird vom 30. September bis zum 3. Oktober 2013 stattfinden.

Ich werde sowohl als Aussteller, sowie auch als Seminar Co-Leiter anwesend sein.

Technisches Seminar: Dieses Jahr gibt es 6 technische Themen:

·         {C}Interposer & 2,5/3D-Packung

·         {C}Modellierung, Design, Test & Zuverlässigkeit

·         {C}Materialien & Verfahren

·         {C}Fortgeschrittene Packung & Montage

·         {C}Fortgeschrittene & aufstrebende Technologien

·         {C}Spezielles Seminar über Packung & Systemintegration

Besuchen Sie mich beim Seminar Bondingmaterialien und Verfahren - ein Teil des Themas Materialien & Verfahren. Meine Veranstaltung findet am 3. Oktober, von 13:00 - 16:10 Uhr in Salon Raum 1 statt.

Außerdem werden die folgenden Technologen der Indium Corporation ebenfalls an den technischen Seminaren teilnehmen:

·         {C}Dr. Ning-Cheng Lee wird einen Vortrag über das Voiding und die Zuverlässigkeit bei der Montage von BGA mit SAC und 57Bi42Sn1Ag Legierungen am 1. Oktober von 22:25 - 22:50 Uhr in Salon Raum 6 halten, und einen weiteren Vortrag über ein neues Epoxid-Flussmittel auf Lötpaste für das Montieren durch Wärme verzogener POPs am 3. Oktober von 14:30 - 14:55 Uhr in Salon Raum 1.  Dr. Lee wird außerdem einen Kurs zum Thema Package-on-Package-Technologie leiten – Was es ist, Wie es funktioniert, Was nicht funktioniert, am 3. Oktober von 8:00 - 12:00 Uhr in Salon Raum 3.

·         {C}Dr. Ron Lasky wird ebenfalls ein Seminar-Co-Leiter für das Thema neue Konzepte bei Zwischenschaltungen & Verfahren für die Hochleistungspackung für fortschrittliche & aufstrebende Technologien, das am 2. Oktober von 8:00 - 11:15 Uhr in Salon Raum 2 gehalten wird.

Schauen Sie sich das gesamte technische Programm hier an.

Ausstellung: Die Indium Corporation wird Materialien der nächsten Generation für die Mikroelektronik vorstellen, zu denen die Folgenden gehören:

·         {C}BiAgX®

·         {C}Die LV-Reihe an flussmittelbeschichteten Lötformteilen

·         {C}Lötlegierungen auf Goldbasis

·         {C}Heat-Spring®-Wärmeleitmaterialien

·         {C}NanoFoil ®

·         {C}Waferbumping-Flussmittel

·         {C}Ball-Attach-Flussmittel

Weitere Informationen zu diesen Materialien finden Sie hier, oder besuchen Sie uns einfach an unserem Stand Nr. 409 (siehe Bild) am 1. oder 2. Oktober.

 Ich freue mich darauf, Sie auf der Messe zu treffen!

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