IMAPS 2013: 微电子国际研讨会

第46届微电子品国际会议将于2013年9月30日至10月3日在佛罗里达州的奥兰多举行。

我将作为参展商和会议的联席主席出席。

技术会议: 今年将有6次技术活动:

·         {C}内插器与 2.5/3D 包装

·         {C}模型、设计、试验与可靠性

·         {C}材料与加工

·         {C}先进的包装与装配

·         {C}先进的和新兴的技术

·         {C}包装与系统整合的专门会议

请在粘合材料与加工会议上来看我 –这次会议是追踪材料与工艺的一部分。 我的活动在10月3日，时间从1:00 - 下午4:10, 在沙龙1号房间。

除了我以外，这些Indium公司的技术员也将参与这些技术会议:

·         {C}{0>Dr. Ning-Cheng Lee will be presenting on Voiding and Reliability of Assembly of BGA with SAC and 57Bi42Sn1Ag Alloys on October 1st from 10:25-10:50PM in Salon Room 6, and presenting on A Novel Epoxy Flux on Solder Paste for Assembling Thermally Warped POP on October 3rd from 2:30-2:55PM in Salon Room 1.  Dr. Lee will also be teaching a course on Package on Package Technology – What it is, What Works, What Doesn’t Work on October 3rd from 8:00AM-12:00PM in Salon Room 3.<}0{>Ning-Cheng Lee博士将于10月1日10:25-下午10:50在沙龙6号房间介绍用SAC和57Bi42Sn1Ag合金装配 BGA 和 SAC的空隙与可靠性, 于10月3号2:30-下午2:55在沙龙1号房间介绍在装配热弯曲POP时新型环氧助焊剂用于焊锡膏。  Lee博士还要上 堆叠封装的课 –什么是堆叠封装,如何工作, 如何不工作，请于10月3日8:00AM-12:00PM在沙龙3号房间了解。

·         {C}{0>Dr. Ron Lasky will be also be a Co-Session Chair for the New concepts Interconnects & Processes for High Performance Packaging for the Advanced & Emerging Technologies track which will be held on October 2nd from 8:00-11:15AM in Salon Room 2.<}0{>Ron Lasky博士还是在10月2日上午8:00-11:15在沙龙2号房间举办的新概念互连及高性能包装用于先进的和新兴技术跟踪（New concepts Interconnects & Processes for High Performance Packaging for the Advanced & Emerging Technologies track）的联席主席。

整个技术 项目请在这里核对：

展览: Indium公司将陈列微电子的下一代材料，包括如下:

·         {C}BiAgX®

·         {C}LV系列的涂敷助焊剂的预成焊锡片

·         {C}以黄金为基础的 焊接合金

·         {C}Heat-Spring®热介面材料

·         {C}NanoFoil ®

·         {C}晶圆凸块助焊剂

·         {C}植球助焊剂

你在这里可以查看这些材料的更多信息或者于10月1-2日请在我们409号摊位上停留 (见图)。

我期待在展览会上看到你们!

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