東南亞技術關於電子裝配的介紹會議
我邀請你們前來馬來西亞的檳榔嶼參加東南亞電子裝配的技術會議,我將做有關 SACM™的研究報告。
我的介紹研究塗錳的低銀SAC合金在JEDEC墜落、動態彎曲、熱迴圈和迴圈彎曲試驗條件下的可靠性並和共晶SnPb、SAC105及SAC305合金作比較。
更多資訊或登記請訪問http://www.smta.org/education/symposia/symposia.cfm#penang.
Tim
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