Conférence technique de l'Asie du sud-est sur la présentation de l'assemblage électronique

Je vous invite à vous rendre à la Conférence technique de l'Asie du sud-est sur la présentation de l'assemblage électronique à Penang en Malaisie où j'organiserai un atelier sur le SACM™ .

Ma présentation examine la fiabilité des alliages SAC à faible teneur en Ag dopé avec du Mn (SACM) dans les conditions des tests de chute, pliage dynamique, cycle thermique et pliage cyclique du JEDEC et les a comparé aux alliages eutectiques SnPb, SAC105 et SAC305.

Pour plus d'informations ou pour vous inscrire, consultezhttp://www.smta.org/education/symposia/symposia.cfm#penang. 

Tim

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