Technische Konferenz in Südostasien zur Präsentation von Elektronikbauteilen

Ich lade Sie zur Southeast Asia Technical Conference on Electronics Assembly Presentation in Penang, Malaysia ein, wo ich einen Workshop zu SACM™  leiten werde.

Meine Präsentation untersucht die Zuverlässigkeit von Legierungen mit geringem AG-SAC-Gehalt, die mit Mn (SACM) unter JEDEC-Fall-, dynamischen Biegefestigkeits-, Temperaturwechsel- und Biegewechsel-Testbedingungen dotiert wurden und mit eutektischen SnPb, SAC105 und SAC305 Legierungen verglichen wurden.

Für weitere Informationen oder um sich zu registrieren, besuchen Siehttp://www.smta.org/education/symposia/symposia.cfm#penang. 

Tim

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