Conferencia Técnica en el Sudeste Asiático sobre la Presentación del Montaje de Productos Electrónicos

Los invito a visitar la Conferencia Técnica en el Sudeste Asiático sobre Montaje de Electrónicos en Penang, Malasia donde ofreceré un taller sobre SACM™ .

Mi presentación examina la fiabilidad de las aleaciones SAC bajas en plata bañadas en manganeso (SACM) bajo condiciones de prueba de caída del Concejo Conjunto de Ingeniería de Dispositivos Electrónicos (JEDEC, por sus siglas en inglés), flexión dinámica, ciclo térmico y flexión cíclica y comparadas con las aleaciones SnPb, SAC105 y SAC305 eutécticas.

Para más información o para inscribirse, visite http://www.smta.org/education/symposia/symposia.cfm#penang. 

Tim

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