东南亚技术关于电子装配的介绍会议

Monday, April 15, 2013

我邀请你们前来马来西亚的槟榔屿参加东南亚电子装配的技术会议,我将做有关 SACM™ 的研究报告。

我的介绍研究涂锰的低银SAC合金在JEDEC坠落、动态弯曲、热循环和循环弯曲试验条件下的可靠性并和共晶SnPb、SAC105及SAC305合金作比较。

 

更多信息或登记请访问http://www.smta.org/education/symposia/symposia.cfm#penang. 

Tim

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