為你的NanoBond®應用選擇最佳的金屬
由於NanoBond®工藝幾乎是瞬間的，無需使用助焊劑。(它們只是沒有足夠的時間加熱到他們的活性溫度並去除氧化物。)
所以，因為這是一種沒有助焊劑的焊接應用，表面的選擇和準備變得很重要了。我們不再需要助焊劑的化學能力去打破表面氧化物，而是我們必須確保我們的表面容易被焊接。
首選是: 你使用焊錫膏焊接部件，還是使用塗敷焊錫膏的NanoFoil®呢？
如是你決定使用裸NanoFoil®，部件必須具有表面處理物，如純銦、SAC 305或錫。如果你選擇使用一種塗敷了焊錫膏的NanoFoil®，你可以焊接金和銀的金屬部件。
需要幫助想一想該怎麼做嗎? 請問我們: AskUs@indium.com
*該貼子是 NanoBond® 工藝系列一部分。
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