Die Wahl der besten Metallisierung für Ihre NanoBond®-Anwendung

Da das NanoBond^®-Verfahren fast momentan erfolgt, werden keine Flussmittel verwendet. (Die Flussmittel haben einfach nicht genug Zeit, um sich auf ihre Aktivierungstemperatur zu erhitzen und die Oxide zu entfernen.)

Da dies eine flussmittelfreie Lötanwendung ist, wird die Oberflächenwahl und -vorbereitung sehr wichtig. Wir besitzen nicht mehr die chemische Kraft eines Flussmittels, um die Oberflächenoxide zu brechen, sondern wir müssen sicherstellen, dass unsere Oberflächen für das Verbinden bereit sind.

Die erste Wahl, die getroffen werden muss, ist: Werden Sie Lot auf den zu bondenden Teilen haben oder werden Sie mit Lot beschichtete NanoFoil^® verwenden?

Wenn Sie sich dazu entscheiden blanke NanoFoil^® zu verwenden, müssen die Teile eine Oberflächenbehandlung mit Lot haben, wie beispielsweise reines Indium, SAC 305, oder Zinn. Wenn Sie sich dazu entscheiden, eine mit Lot beschichtete NanoFoil^® zu verwenden, können Sie mit Gold und Silber metallisierte Teile bonden.

Brauchen Sie Hilfe, um herauszufinden, was Sie tun müssen? Fragen Sie uns: askus@indium.com

*Dieser Beitrag ist Teil der NanoBond^®Verfahren Reihe

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