NanoBond® 어플리케이션에 가장 좋은 금속피복 선택하기

 NanoBond^® 공정은 거의 순간적이기 때문에 플럭스가 사용되지 않습니다 (활성화 온도까지 가열되고 산화물을 제거하기에 충분한 시간이 없는 것이지요.).

따라서, 이것은  플럭스가 없는 납땜 어플리케이션이기 때문에 표면재의 선택 및 준비가 매우 중요해 집니다.  더 이상 표면의 산화물을 분해할 플럭스의 화학적 힘이 없으므로, 그 대신 표면이 결합 준비가 되어 있도록 확실히 해두어야 합니다.

제일 먼저 선택해야할 것은:  결합될 부품상에 땜납이 있을 것인가, 아니면 땜납이 코팅된 NanoFoil^®을 사용할 것인가?

맨 NanoFoil^®을 사용하기로 결정하는 경우에는 해당 부품에 순수 인듐, SAC 305 또는 주석 등의 납땜 마감재가 있어야 합니다. 땜납이 코팅된 NanoFoil^®을 사용하기로 한 경우에는 금과 은이 입혀진 부품들을 접합할 수 있습니다.

무엇을 할지 알아내는데 도움이 필요하세요? 저희에게 부탁하십시오: AskUs@indium.com

* 본 게시물은 NanoBond^® 공정 시리즈의 일부입니다.

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