为你的NanoBond®应用选择最佳的金属
由于NanoBond®工艺几乎是瞬间的，无需使用助焊剂。(它们只是没有足够的时间加热到他们的活性温度并去除氧化物。)
所以，因为这是一种没有助焊剂的焊接应用，表面的选择和准备变得很重要了。我们不再需要助焊剂的化学能力去打破表面氧化物，而是我们必须确保我们的表面容易被焊接。
首选是: 你使用焊锡膏焊接部件，还是使用涂敷焊锡膏的NanoFoil®呢？
如是你决定使用裸NanoFoil®，部件必须具有表面处理物，如纯铟、SAC 305或锡。如果你选择使用一种涂敷了焊锡膏的NanoFoil®，你可以焊接金和银的金属部件。
需要帮助想一想该怎么做吗? 请问我们: AskUs@indium.com
*该贴子是 NanoBond® 工艺系列一部分。
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